• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

  • בישראל
    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

  • בישראל
    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק תוך עשור: גידול של פי 300 בתעבורת נתונים ברשתות הסלולריות

תוך עשור: גידול של פי 300 בתעבורת נתונים ברשתות הסלולריות

מאת אבי בליזובסקי
06 דצמבר 2021
in מחקרי שוק
תקשורת נתונים מהירה. אילוסטרציה: depositphotos.com

תקשורת נתונים מהירה. אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

דו"ח מיוחד של ענקית התקשורת אריקסון מביט אחורה אל כמה ממגמות ואירועי המפתח שעיצבו את העשור האחרון בעולם התקשורת, וחושף את התחזיות המעודכנות עד 2027 * הנחת היסוד לפיה הדור החמישי יהפוך לדור המובייל עם הפריסה המהירה ביותר עד כה, התחזקה עם הערכה מעודכנת של קרוב ל-660 מיליון מנויי G5 עד סוף השנה הנוכחית.

ענקית התקשורת אריקסון מפרסמת את דו"ח הניידות הדו שנתי הממפה את השימוש בטכנולוגיות תקשורת ואינטרנט סלולרית ברחבי העולם ואת המגמות הצרכניות המובילות. על פי אריקסון, הדו"ח חושף גידול של כמעט פי 300 בתעבורת נתונים באמצעות קישוריות סלולרית מאז 2011 – השנה בה Ericsson Mobility Report פורסם לראשונה. הממצאים, המבוססים על נתוני רשת מעודכנים והיסטוריים, כלולים במהדורה מיוחדת.

הנחת היסוד לפיה 5G תהפוך לדור המובייל עם הפריסה המהירה ביותר עד כה, התחזקה עם הערכה מעודכנת של קרוב ל-660 מיליון מנויי 5G עד סוף השנה הנוכחית. העלייה נובעת מביקוש חזק מהצפוי בסין ובצפון אמריקה, המונע בחלקו מירידת המחירים של מכשירי 5G. כמו כן, הייתה תוספת של 98 מיליון מנויי 5G ברחבי העולם ברבעון השלישי של 2021, בהשוואה ל-48 מיליון מנויי 4G חדשים. ההערכה היא שעד סוף 2021 רשתות ה-5G יספקו כיסוי ליותר מ-2 מיליארד אנשים.

לפי התחזיות האחרונות, טכנולוגית הדור החמישי נמצאת בדרך להפוך לטכנולוגיית הגישה לרשת המובייל הדומיננטית ביותר. עד 2027 הדור החמישי צפוי להיות אחראי לכ-50% מכל מנויי המובייל בעולם, יכסה 75% מהאוכלוסייה העולמית ויעביר 62% מכלל התעבורה הגלובלית בטלפונים חכמים עד 2027.

לפי הדו"ח, בשווקים מפותחים הדומים לישראל כגון אירופה וארה"ב, הדור החמישי יהווה עד 2027  83% ו 90% מהמנויים הסלולריים בהתאמה.

תעבורת הנתונים ברשתות הסלולריות עלתה ב-42% ברבעון השלישי של 2021 לעומת אשתקד עם נפח של כ- 78 אקסה-בייט (EB), כולל תעבורה שנוצרה בידי שירותי גישה אלחוטית לבתים (FWA). ברבעון השלישי לבדו תעבורת הנתונים הסלולריים הייתה גדולה יותר מכל התעבורה הסלולרית שנוצרה אי פעם עד סוף 2016. התחזיות החדשות מגלות שתעבורת הנתונים הכוללת ברשת הסלולרית צפויה להגיע ל-370 EB עד סוף 2027.

בנוסף, הדו"ח חושף כי אופי החיבורים הניידים משתנה בקצב מהיר, שינוי זה תורם לעלייה הרציפה בנפח תעבורת הנתונים ברשתות הסלולריות. IoT בפס רחב כבר הפך לפלח השוק הדומיננטי ביותר  של יישומי  IoT סלולרי, כשהוא עובר את פלח השוק של חיבור IoT באמצעות 2G/3G. הוא צפוי להיות אחראי ל-47% מכלל חיבורי ה-IoT הסלולריים עד סוף 2021, בהשוואה ל-37% של רשתות 2G/3G ו-16% של טכנולוגיות Massive IoT (NB-IoT ו-Cat-M).

תחזיות חדשות מחזקות את ההערכות להאצה מהירה של פריסות IoT מסיביות בשנים הקרובות, בתרחישי שימוש כגון מוצרי בריאות אלקטרונית לבישים, מעקב אחר נכסים לוגיסטיים, ניטור סביבתי, מונים חכמים, והתקני מעקב וניטור חכמים בתחום הייצור. פריסות IoT מסיביות צפויות להוות 51% מכלל חיבורי ה-IoT הסלולריים עד 2027. כמות חיבורי ה-FWA אמורה לצמוח במשך תקופת התחזית, כמעט פי שלושה – מ-88 מיליון עד סוף 2021, עד כ-230 מיליון ב-2027. כמעט מחצית מהחיבורים הללו צפויים להיות ברשתות 5G.

אלון ברמן, מנכ"ל אריקסון ישראל הוסיף: "בעשור האחרון ראינו את ההשפעה הדרמטית שהייתה לטכנולוגיה הסלולרית כמעט על כל היבט של חיינו. על פי הערכות הדו"ח האחרון, מגמה זו תתחזק, הטכנולוגיה של הדור החמישי תהווה פלטפורמה לחדשנות הרבה יותר מדורות קודמים וקצב השינוי יואץ. אני מאמין שבשנים הקרובות נראה פריסה נרחבת של טכנולוגית הדור החמישי גם בישראל ושעד 2027, שיעור החדירה של הדור החמישי בישראל יהיה דומה לזה שאירופה כלומר יותר מ 80%"

בדקו את מהדורת Ericsson Mobility Report November 2021 ואת Ericsson Mobility Report Journey.

Tags: אריקסון
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ivc logo1
מחקרי שוק

IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד דולר להשקעה

רובוטים חכמים צפויים להשתלב במפעלים, במחסנים, במוסדות בריאות ובמרחבים עירוניים, אך המחקר מצביע על פער בין תוכניות האימוץ לבין ההיערכות הארגונית. צילום/אילוסטרציה: אינטל
ערים חכמות, תעשיה 4.0

מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם עדיין אין אסטרטגיה

הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com
מחקרי שוק

פורום חברות הצמיחה: העסקת מפתח בישראל יקרה ב־8.2% מהעסקתו בארה"ב

מניות הטכנולוגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור השבבים למרכז הראלי בוול סטריט

Next Post
מרכז נתונים. אילוסטרציה: depositphotos.com

SiFive חושפת את ליבת שרת RISC-V של 64 סיביות לשרתים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים
  • אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו…
  • Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר
  • ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של…
  • אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס