• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    לקראת ChipEx2026: הבינה המלאכותית נכנסת אל עומק תהליך תכנון השבבים

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    "עם פער של 20-30% בגלל שער הדולר אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב עד כמה נהיה איכותיים ויצירתיים"

    משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל. צילום: אלבום פרטי

    לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין AI לבין העולם הפיזי

    מייסדי אסטריקס, אלון ג'קסון ועידן גור (צילום: Astrix)

    סיסקו רוכשת את אסטריקס הישראלית תמורת 400 מ' ד' כדי לאבטח את דור סוכני ה־AI

    אמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    הולנד נערכת לגל השקעות בהקמת מפעלי שבבים: השוק עשוי להגיע עד 4.5 מיליארד אירו ב־2035

    TSMC. המחשה: depositphotos.com

    ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

  • בישראל
    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

    רכב Volkswagen ID. Buzz אוטונומי המשמש בפרויקט הרובוטקסי של MOIA, פולקסווגן ואובר, המבוסס על טכנולוגיית הנהיגה האוטונומית של מובילאיי. קרדיט: Volkswagen/MOIA

    מובילאיי מעלה תחזית ומאיצה את פרויקט הרובוטקסי עם פולקסווגן ואובר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    לקראת ChipEx2026: הבינה המלאכותית נכנסת אל עומק תהליך תכנון השבבים

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    "עם פער של 20-30% בגלל שער הדולר אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב עד כמה נהיה איכותיים ויצירתיים"

    משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל. צילום: אלבום פרטי

    לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין AI לבין העולם הפיזי

    מייסדי אסטריקס, אלון ג'קסון ועידן גור (צילום: Astrix)

    סיסקו רוכשת את אסטריקס הישראלית תמורת 400 מ' ד' כדי לאבטח את דור סוכני ה־AI

    אמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    הולנד נערכת לגל השקעות בהקמת מפעלי שבבים: השוק עשוי להגיע עד 4.5 מיליארד אירו ב־2035

    TSMC. המחשה: depositphotos.com

    ממילווקי ועד הסינצ’ו: מדוע התעשייה האמריקנית עדיין תלויה בשבבים מטאיוואן

  • בישראל
    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

    רכב Volkswagen ID. Buzz אוטונומי המשמש בפרויקט הרובוטקסי של MOIA, פולקסווגן ואובר, המבוסס על טכנולוגיית הנהיגה האוטונומית של מובילאיי. קרדיט: Volkswagen/MOIA

    מובילאיי מעלה תחזית ומאיצה את פרויקט הרובוטקסי עם פולקסווגן ואובר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) Cadence ו-NVIDIA הופכות את ניתוח ההספק ב-AI לעניין של שעות – לא שבועות

Cadence ו-NVIDIA הופכות את ניתוח ההספק ב-AI לעניין של שעות – לא שבועות

מאת אבי בליזובסקי
19 אוגוסט 2025
in בינה מלאכותית (AI/ML), עיקר החדשות
שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס

שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Cadence מאיצה את הפיתוח של שבבי AI בני מיליארד שערים לוגיים באמצעות טכנולוגיית ניתוח הספק חדשנית המבוססת על NVIDIA

Cadence (נאסד"ק: CDNS) הכריזה על פריצת דרך משמעותית בתחום ניתוח ההספק של עיצוב רכיבים טרום-סיליקון, הודות לשיתוף הפעולה ההדוק עם NVIDIA. באמצעות מינוף היכולות המתקדמות של Palladium Z3 – פלטפורמת האמולציה העסקית של Cadence, תוך שימוש באפליקציית Cadence Dynamic Power Analysis (DPA) החדשה, הצליחו Cadence ו-NVIDIA להשיג את מה שנחשב בעבר כבלתי אפשרי: ניתוח הספק דינמי בחומרה עבור עיצובים מבוססי-AI בהיקף של מיליארד שערים לוגיים, תוך הרצת סימולציה של מיליארדי מחזורים בפרק זמן של שעות ספורות וברמת דיוק של עד 97 אחוז. אבן דרך זו מאפשרת למפתחי שבבים ומערכות הפועלים בתחומי הבינה המלאכותית (AI), למידת מכונה (ML) ויישומים מואצי-GPU לתכנן מערכות חסכוניות יותר באנרגיה ולהאיץ את זמן ההגעה שלהן לשוק.

המורכבות העצומה והדרישות החישוביות של השבבים והמערכות המתקדמים ביותר כיום מציבים אתגר משמעותי למהנדסים, שעד כה לא הצליחו לחזות באופן מדויק את צריכת ההספק של העיצובים בתנאי שימוש אמיתיים. כלי ניתוח הספק מסורתיים אינם מסוגלים להתרחב אל מעבר לכמה מאות אלפי מחזורים מבלי שידרשו זמני הרצה שאינם מעשיים. שיתוף הפעולה ההדוק עם NVIDIA, הביא לכך ש-Cadence גברה על אתגרים אלה באמצעות האצת כוח מבוססת חומרה וחדשנות בעיבוד מקבילי, המאפשרים רמת דיוק שלא התאפשרה בעבר, על פני מיליארדי מחזורים, כבר בשלבי התכנון המוקדמים.

"Cadence ו-NVIDIA בונות על ההיסטוריה הארוכה שלנו של הצגת טכנולוגיות טרנספורמטיביות שפותחו באמצעות שיתוף פעולה עמוק", אמר דהיראג' גוסוואמי (Dhiraj Goswami), סגן נשיא תאגידי ב-Cadence "פרויקט זה הגדיר מחדש גבולות, ומעבד מיליארדי מחזורים תוך שעתיים-שלוש בלבד. זה מאפשר ללקוחות לעמוד בביטחון ביעדי ביצועים וכוח תחרותיים ולהאיץ את זמן המעבר שלהם לסיליקון".

נרנדרה קונדה ((Narendra Konda, סמנכ"ל הנדסת חומרה ב-NVIDIA: "כעת ש-Agentic AI ותשתיות AI מתפתחות במהירות, מהנדסים זקוקים לכלים מתקדמים שיאפשרו להם לתכנן פתרונות חסכוניים יותר באנרגיה. באמצעות השילוב בין מומחיות המחשוב המואץ של NVIDIA לבין המובילות של Cadence בתחום ה-EDA, אנו מקדמים שיפור מהירות באמצעות חומרה כדי להביא ליעילות גבוהה יותר בפלטפורמות מחשוב מואץ."

פלטפורמת Palladium Z3 משתמשת באפליקציית ניתוח הספק (DPA) כדי להעריך במדויק את צריכת ההספק תחת עומסי עבודה בעולם האמיתי, ובכך מאשפרת אימות פונקציונליות, צריכת הספק וביצועים עוד לפני שלב ה-Tapeout (מעבר מקבצי התכנון הסופיים לייצור בפועל), כאשר עדיין ניתן לשנות את התכנון. שימוש במידול הספק בשלבי התכנון המוקדמים מועיל במיוחד ביישומי בינה מלאכותית (AI), למידת מכונה (ML) ויישומים מואצי-GPU, שכן הוא משפר את היעילות האנרגטית ומסייע למנוע עיכובים הנובעים מתכנון יתר או חסר של שבבים. Palladium DPA משולב בתוך פתרון הניתוח והיישום של Cadence ומאפשר למהנדסים לטפל בהערכה, הפחתה ואישור צריכת ההספק לאורך כל תהליך התכנון, מה שמפיק את העיצוב היעיל ביותר ברמת שבב הסיליקון והמערכת כולה.

Tags: אנבידיהקיידנס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל. צילום: אלבום פרטי
בינה מלאכותית (AI/ML)

לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין AI לבין העולם הפיזי

מטלורגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

בעידן שבבי ה־AI, צוואר הבקבוק הבא הוא לא רק הייצור אלא המדידה

אנתרופיק תשתמש בדטה סנטרים של גוגל בעקבות השקעה בת 40 מיליארד דולר של גוגל באנתרופיק.אילוסטרציה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

גוגל תשקיע עד 40 מיליארד דולר ב־Anthropic ומעמיקה את הקרב על תשתיות הבינה המלאכותית

מנכ
בינה מלאכותית (AI/ML)

אנבידיה מסכמת שנת שיא עם הכנסות של 216 מיליארד דולר

Next Post
ניר צוק, מנכ"ל פאלו אלטו נטוורקס במפגש הסיליקון קלאב, אפריל 2022. צילום: שמואל אוסטר

דרמה בפאלו אלטו נטוורקס: המייסד ניר צוק פורש. המיקוד עובר ל-AI ולזיהוי זהויות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון…
  • בעידן שבבי ה־AI, צוואר הבקבוק הבא הוא לא רק הייצור…
  • סיסקו רוכשת את אסטריקס הישראלית תמורת 400 מ' ד' כדי…
  • דוח IVC–לאומיטק: ההייטק הישראלי חזר לגייס, אך הצמיחה…
  • הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס