• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

  • בישראל
    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

  • בישראל
    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) Cadence ו-NVIDIA הופכות את ניתוח ההספק ב-AI לעניין של שעות – לא שבועות

Cadence ו-NVIDIA הופכות את ניתוח ההספק ב-AI לעניין של שעות – לא שבועות

מאת אבי בליזובסקי
19 אוגוסט 2025
in בינה מלאכותית (AI/ML), עיקר החדשות
שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס

שבב בינה מלאכותית. איור באדיבות קיידנס

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Cadence מאיצה את הפיתוח של שבבי AI בני מיליארד שערים לוגיים באמצעות טכנולוגיית ניתוח הספק חדשנית המבוססת על NVIDIA

Cadence (נאסד"ק: CDNS) הכריזה על פריצת דרך משמעותית בתחום ניתוח ההספק של עיצוב רכיבים טרום-סיליקון, הודות לשיתוף הפעולה ההדוק עם NVIDIA. באמצעות מינוף היכולות המתקדמות של Palladium Z3 – פלטפורמת האמולציה העסקית של Cadence, תוך שימוש באפליקציית Cadence Dynamic Power Analysis (DPA) החדשה, הצליחו Cadence ו-NVIDIA להשיג את מה שנחשב בעבר כבלתי אפשרי: ניתוח הספק דינמי בחומרה עבור עיצובים מבוססי-AI בהיקף של מיליארד שערים לוגיים, תוך הרצת סימולציה של מיליארדי מחזורים בפרק זמן של שעות ספורות וברמת דיוק של עד 97 אחוז. אבן דרך זו מאפשרת למפתחי שבבים ומערכות הפועלים בתחומי הבינה המלאכותית (AI), למידת מכונה (ML) ויישומים מואצי-GPU לתכנן מערכות חסכוניות יותר באנרגיה ולהאיץ את זמן ההגעה שלהן לשוק.

המורכבות העצומה והדרישות החישוביות של השבבים והמערכות המתקדמים ביותר כיום מציבים אתגר משמעותי למהנדסים, שעד כה לא הצליחו לחזות באופן מדויק את צריכת ההספק של העיצובים בתנאי שימוש אמיתיים. כלי ניתוח הספק מסורתיים אינם מסוגלים להתרחב אל מעבר לכמה מאות אלפי מחזורים מבלי שידרשו זמני הרצה שאינם מעשיים. שיתוף הפעולה ההדוק עם NVIDIA, הביא לכך ש-Cadence גברה על אתגרים אלה באמצעות האצת כוח מבוססת חומרה וחדשנות בעיבוד מקבילי, המאפשרים רמת דיוק שלא התאפשרה בעבר, על פני מיליארדי מחזורים, כבר בשלבי התכנון המוקדמים.

"Cadence ו-NVIDIA בונות על ההיסטוריה הארוכה שלנו של הצגת טכנולוגיות טרנספורמטיביות שפותחו באמצעות שיתוף פעולה עמוק", אמר דהיראג' גוסוואמי (Dhiraj Goswami), סגן נשיא תאגידי ב-Cadence "פרויקט זה הגדיר מחדש גבולות, ומעבד מיליארדי מחזורים תוך שעתיים-שלוש בלבד. זה מאפשר ללקוחות לעמוד בביטחון ביעדי ביצועים וכוח תחרותיים ולהאיץ את זמן המעבר שלהם לסיליקון".

נרנדרה קונדה ((Narendra Konda, סמנכ"ל הנדסת חומרה ב-NVIDIA: "כעת ש-Agentic AI ותשתיות AI מתפתחות במהירות, מהנדסים זקוקים לכלים מתקדמים שיאפשרו להם לתכנן פתרונות חסכוניים יותר באנרגיה. באמצעות השילוב בין מומחיות המחשוב המואץ של NVIDIA לבין המובילות של Cadence בתחום ה-EDA, אנו מקדמים שיפור מהירות באמצעות חומרה כדי להביא ליעילות גבוהה יותר בפלטפורמות מחשוב מואץ."

פלטפורמת Palladium Z3 משתמשת באפליקציית ניתוח הספק (DPA) כדי להעריך במדויק את צריכת ההספק תחת עומסי עבודה בעולם האמיתי, ובכך מאשפרת אימות פונקציונליות, צריכת הספק וביצועים עוד לפני שלב ה-Tapeout (מעבר מקבצי התכנון הסופיים לייצור בפועל), כאשר עדיין ניתן לשנות את התכנון. שימוש במידול הספק בשלבי התכנון המוקדמים מועיל במיוחד ביישומי בינה מלאכותית (AI), למידת מכונה (ML) ויישומים מואצי-GPU, שכן הוא משפר את היעילות האנרגטית ומסייע למנוע עיכובים הנובעים מתכנון יתר או חסר של שבבים. Palladium DPA משולב בתוך פתרון הניתוח והיישום של Cadence ומאפשר למהנדסים לטפל בהערכה, הפחתה ואישור צריכת ההספק לאורך כל תהליך התכנון, מה שמפיק את העיצוב היעיל ביותר ברמת שבב הסיליקון והמערכת כולה.

Tags: אנבידיהקיידנס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

איל וולדמן. צילום יחצ
בינה מלאכותית (AI/ML)

לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

פרויקטים משותפים לארה
בינה מלאכותית (AI/ML)

ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

רובוטיקה

כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר הישיבות של 2026

Next Post
ניר צוק, מנכ"ל פאלו אלטו נטוורקס במפגש הסיליקון קלאב, אפריל 2022. צילום: שמואל אוסטר

דרמה בפאלו אלטו נטוורקס: המייסד ניר צוק פורש. המיקוד עובר ל-AI ולזיהוי זהויות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע…
  • ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI…
  • כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק…
  • אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה…
  • קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס