• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין

    ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    "עם פער של 20-30% בגלל שער הדולר אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב עד כמה נהיה איכותיים ויצירתיים"

    משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל. צילום: אלבום פרטי

    לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין AI לבין העולם הפיזי

    מייסדי אסטריקס, אלון ג'קסון ועידן גור (צילום: Astrix)

    סיסקו רוכשת את אסטריקס הישראלית תמורת 400 מ' ד' כדי לאבטח את דור סוכני ה־AI

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין

    ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

    פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.

    לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    "עם פער של 20-30% בגלל שער הדולר אנחנו כבר לא תחרותיים, לא חשוב עד כמה נהיה איכותיים ויצירתיים"

    משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל. צילום: אלבום פרטי

    לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין AI לבין העולם הפיזי

    מייסדי אסטריקס, אלון ג'קסון ועידן גור (צילום: Astrix)

    סיסקו רוכשת את אסטריקס הישראלית תמורת 400 מ' ד' כדי לאבטח את דור סוכני ה־AI

  • בישראל
    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

    מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון דולר מפיטנגו

    סוללות היתוך של nT-Tao. צילום יחצ

    nT-Tao ומקורות יבחנו אם היתוך גרעיני יוכל להשתלב בעתיד בתשתיות מים בישראל משולבת וזהירה יותר לידיעה:

    מקס ודזירה בלנקפלד. צילום: דוברות הטכניון

    הטכניון משיק פרס בין-לאומי לחדשנות פורצת דרך בתחומי האווירונוטיקה והחלל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ IBM חושפת את השבב הראשון בעולם עם טכנולוגיית 2 ננומטר

IBM חושפת את השבב הראשון בעולם עם טכנולוגיית 2 ננומטר

מאת אבי בליזובסקי
06 מאי 2021
in ‫שבבים‬
שבב 2 ננומטר על גבי NANOSHEET. קרדיט: IBM Research

שבב 2 ננומטר על גבי NANOSHEET. קרדיט: IBM Research

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

שבב 2 הננומטר פותח על בסיס טכנולוגיית Nanosheets פורצת הדרך, שמאפשרת לדחוס 50 מיליארד טרנזיסטורים על שבב יחיד. המשמעות: מחשבים ניידים מואצים, טלפונים סלולריים שאפשר להטעין רק פעם בארבעה ימים ומרכזי נתונים עם טביעת רגל פחמנית קטנה משמעותית

ענקית הטכנולוגיה IBM חשפה היום פריצת דרך משמעותית בתחום המוליכים למחצה עם ההכרזה על פיתוח השבב הראשון בעולם המבוסס על טכנולוגיית Nanosheets בגודל 2 ננומטר. בעידן הענן ההיברידי, הבינה המלאכותית וה-IoT, בו קיים ביקוש גובר לשיפור ביצועי השבבים ויעילותם האנרגטית, הטכנולוגיה החדשה של IBM צפויה לספק ביצועים הגבוהים ב-45 אחוז או הורדה של צריכת האנרגיה ב-75 אחוז בהשוואה לשבבי 7 ננומטר שנחשבים כיום למתקדמים ביותר בתעשייה.

שבבי 2 הננומטר של IBM צפויים לאפשר שיפורים ויתרונות בשורה של תחומים, למשל: הכפלת חיי הסוללה של טלפונים סלולריים שתאפשר להטעין אותם רק פעם בארבעה ימים; צמצום טביעת הרגל הפחמנית של מרכזי נתונים, המהווים כאחוז מצריכת האנרגיה העולמית; האצה משמעותית ביישומי מחשבים ניידים, החל מעיבוד מהיר יותר ועד לגישה מהירה יותר לאינטרנט; זמן תגובה מהיר יותר לזיהוי אובייקטים על ידי מערכות רכבים אוטונומיים.
"החדשנות של IBM המשתקפת מתוך שבב 2 הננומטר החדש היא חיונית לכל תעשיית ה-IT" אמר דריו גיל, סגן נשיא בכיר ב-IBM ומנהל IBM Research. "השבב החדש הוא תולדה של הגישה של IBM ליטול על עצמה התמודדות עם אתגרי טכנולגיה קשים ודוגמה לאופן בו פריצות דרך משמעותיות נובעות מהשקעה מתמשכת ושיתוף פעולה בתחום המחקר והפיתוח עם שותפים בתעשייה".

פיתוחי השבבים החדשים מקורו במעבדת המחקר של IBM באולבני ניו יורק, שם ממוקמת מחלקת הננו-טק של החברה. במעבדה עוסקים מדעני IBM במחקר עמוק תוך שיתוף פעולה הדוק עם שותפים מהמגזר הציבורי והפרטי בכדי לפרוץ את גבולות הארכיטרטורה המסורתית והמגבלות הנוכחיות בתעשיית השבבים.

50 מיליארד טרנזיסטורים על שבב בגודל ציפורן

הגדלת מספר הטרנזיסטורים על גבי שבבים מאפשרת להפוך אותם לקטנים יותר, מהירים, אמינים ויעילים יותר. התכנון של שבב 2 הננומטר מדגים את פריצת הדרך הטכנולוגית של IBM בשימוש בטכנולוגיית Nanosheets – ארכיטקטורה ראשונה מסוגה שפותחה תוך פחות מארבע שנים, לאחר ההכרזה של IBM על הצלחתה בפיתוח שבב 5 ננומטר ב-2017.

השבב החדש דומה בגודלו לגודל של ציפורן ומאפשר לדחוס עליו עד 50 מיליארד טרנזיסטורים. הגדלת מספר הטרנזיסטורים על שבב פירושה שלמתכנני המעבדים יש יותר אפשרויות להוסיף חידושים ברמת הליבה כדי לשפר את היכולות שלהם עבור טכנולוגיות מתקדמות. מדובר, בין היתר, ביכולות כגון בינה מלאכותית ומחשוב ענן, וכן דרכים חדשות להצפנה ואבטחה של חומרה. IBM כבר מיישמת שיפורים חדשניים ברמת הליבה בדורות האחרונים של החומרה שלה, כמו מעבדי IBM POWER10 ומחשבי IBM z15.

המורשת של IBM בפריצות דרך כוללות, בין היתר, גם את היישום הראשון של טכנולוגיות תהליך של 7 ננומטר ו-5 ננומטר, DRAM של תאים בודדים, חוקי קנה המידה של דנארד, מעבדים מרובי ליבות והערמת שבבים תלת ממדיים (3D chip stacking). ההשקה המסחרית הראשונה של שבבי 7 ננומטר של IBM Research תהיה בהמשך השנה במערכות IBM Power החדשות.

יש לציין כי היצרנית היחידה שהכריזה על מפת דרכים לקראת טכנולוגית 2 ננומטר היא TSMC, ויבמ צפויה לייצר אצלה את השבבים.

Tags: 2 ננומטרIBM
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫שבבים‬

כמה מהחברות המובילות בעולם יחשפו ב ChipEx2026 את הפיתוחים החדשנים ביותר שלהן בינהן אנבידיה, ,AMD אמזון ו-Sandisk

אלון סטופל, יו
‫שבבים‬

ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

מרכז שמעון, אוניברסיטת בר אילן. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין מחקר שבבים לתעשייה

MARVEL LOGO לוגו מארוול
‫שבבים‬

מארוול רכשה את Polariton כדי להאיץ את המעבר לקישוריות אופטית של 3.2 טרה־ביט לשנייה

Next Post

אינוויז, מאחורייך? Argo AI מבקשת להוביל את תחום הלידאר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אלטייר סמיקונדקטור מתפצלת מסוני ומגייסת 50 מיליון…
  • לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן…
  • האקדמיה הלאומית למדעים מציעה קרן חדשה לגישור בין…
  • לקראת ChipEx2026:חב' MIPS רוצה להיות המוח שמחבר בין…
  • בעידן שבבי ה־AI, צוואר הבקבוק הבא הוא לא רק הייצור…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס