• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    כוכבי CES 2026: רובוטים דמויי אדם! אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם “Fort Foundry One” שנועד להאיץ פרויקטים

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    אילוסטרציה: צריכת החשמל של ChatGPT מול הכנסות ממנויים, על פי הערכת BestBrokers. (Fast Company)

    דוח: הכנסות המנויים של OpenAI עשויות להגיע ל־11.46 מיליארד דולר בשנה – והתחזית ל־2030 מטפסת עד כ־80 מיליארד

    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    כוכבי CES 2026: רובוטים דמויי אדם! אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

  • בישראל
    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

    נשיא האוניברסיטה העברית פרופ' תמיר שפר. מתוך ויקימדיה

    קרן משפחת פולסון תרמה 19 מיליון דולר נוספים לאוניברסיטה העברית למימון בניין חדש להנדסת חשמל

    טקס החתימה הראשוני על הקמת PAX SILICA שהתקיים בדרום קוריאה ב-12 בדצמבר 2025. מתוך רשת X

    ארה״ב וישראל מתכננות להשיק פארק תעשייה בישראל בשם “Fort Foundry One” שנועד להאיץ פרויקטים

    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ לראשונה: אינטל משתפת פעולה עם AMD ומשיקה מעבד חדש לדור השמיני המשלב כרטיס גרפי

לראשונה: אינטל משתפת פעולה עם AMD ומשיקה מעבד חדש לדור השמיני המשלב כרטיס גרפי

מאת אבי בליזובסקי
06 נובמבר 2017
in ‫שבבים‬
INTEL 8GEN
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

אינטל ו- Radeon Technologies Group מבית AMD חשפו מוצר חדש, שמאפשר מארזים דקים וקלים יותר של מחשבים שונים * המהלך נועד כדי לספק ביצועי גיימינג, מציאות וירטואלית ויצירת תוכן במארז דק, קל ואלגנטי יותר, שהוא כמובן גם נייד יותר

 

אינטל חשפה הערב (שני) מוצר חדש, המשלב יחידת עיבוד גרפית של Radeon Technology group מביתAMD . המוצר החדש, שיהווה חלק ממשפחת מעבדי Core מהדור השמיני, משלב במארז אחד את מעבד H-Series עתיר הביצועים של אינטל, הדור השני של High Band Memory (HBM2) ושבב גרפי שהותאם במיוחד לאינטל ומיוצר על-ידי Radeon Technologies Group, השייכת ל-AMD.

זהו המוצר הראשון של אינטל שמנצל את היתרון היחסי של החברה בתוכנה וניהול חשמל, כדי לאזן באופן דינמי בין צריכת החשמל והעומס התרמי של ה-CPU וה-GPU. השילוב של שני החלקים רבי העוצמה האלה, יחד עם התוכנה, בחבילה אחת – לא רק מעניק לשוחרי המחשוב את העוצמה של מעבדי אינטל יחד עם ביצועים גרפיים המתאפשרים רק על-ידי גרפיקה דיסקרטית, אלא חשוב מכך: הוא מאפשר מארזים דקים וקלים יותר של מחשבי מחברת, מחשבי 2 ב-1 ומחשבים שולחניים קטנים, מבלי להתפשר על ביצועים או שימושיות.

המהלך נועד כדי לספק ביצועי גיימינג, מציאות וירטואלית ויצירת תוכן במארז דק, קל ואלגנטי יותר, שהוא כמובן גם נייד יותר. מדובר ברמת ביצועים מיינסטרים עם צריכת חשמל נמוכה יותר.

"מאז 2006 שיפרנו את הביצועים הגרפיים של אינטל בקרוב לפי 100, אפשרנו הרצת תוכן וידאו4K UHD והבאנו את חוויית ה-Windows* Mixed Reality החדשה למחשבי מיינסטרים", אמרו באינטל. "בנוסף, ברוב המערכות עם גרפיקה נפרדת, מערכות המשנה של אינטל לצג ולמדיה משמשות להנעת הצג המוטמע של המחשב האישי ולפענוח השמעת וידיאו. מערכות התצוגה והמדיה של אינטל מותאמות לצריכת חשמל נמוכה מאוד והן שמאפשרות למחשבים אישיים להשיג יכולת ניגון של וידיאו במשך 10 שעות ויותר של חיי סוללה. הפתרון החדש משלים את מפת הדרכים שלנו ומאפשר לאינטל לספק ביצועים של גרפיקה נפרדת בהתקנים קלים ודקים, עם ביצועים שמחפשים שוחרי מחשוב ובנוסף גם פתרונות גיימינג AAA / מציאות וירטואלית ללקוחותינו".

"כשבחנו את קווי המוצרים החדשים, זיהינו הזדמנות ליצור פלטפורמות ניידות דקות, קלות וחזקות יותר המספקות חוויה מעולה", אמר כריס ווקר, סגן נשיא של קבוצת מחשוב הקליינט ומנהל כללי של פלטפורמת המחשוב הנייד של אינטל. "כיום, רוב המחשבים האישיים הניידים, מרמות הביצועים הגבוהות, מכילים מעבדיCore H-series ובנוסף גרפיקה נפרדת ועתירת ביצועים. התוצאה היא מערכות בעובי כ-26 מ"מ, לעומת המחשבים הנישאים החדשים, הדקים והקלים שעוביים 16 מ"מ או פחות. ישנם אפילו מחשבים נישאים שעוביים לא יותר מ-11 מ"מ".

"רצינו למצוא דרך לשפר את המצב", הוסיף ווקר. "חיפשנו דרך לספק שילוב מוצלח יותר של מעבדים עתירי ביצועים וגרפיקה המאפשר מארזים עוד יותר קטנים. ידענו שנוכל לעשות זאת אם נשלב את טכנולוגיית ה-Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) שלנו במסגרת חדשה של שיתוף אנרגיה".

"היום אנחנו מפרסמים פרטים ראשוניים על מוצר חדש שעושה בדיוק את זה, כלומר מצמצם את טביעת הרגל הרגילה של הסיליקון ביותר ממחצית של רכיבים סטנדרטיים בלוח האם", הסביר ווקר. "משמעות הדבר היא יותר חופש ליצרני הציוד המקורי להיות יצירתיים וליצור התקנים דקים, קלים וחדשניים, בעלי פיזור תרמי משופר. ההשקה גם מפנה מקום למאפיינים חדשים, ליצירת לוחות וכרטיסים חדשים, לבחינת פתרונות קירור חדשים ולהארכת חיי הסוללה".

"מדובר בהישג ראשון במעלה לחומר ותוכנה המשתלבים ויוצרים משהו מדהים, שיש לו ביקוש בשוק", סיכם סגן הנשיא של קבוצת מחשוב הקליינט. "בעבודתנו למימוש החזון של יצירת מוצר כזה סייעו לנו אנשי הצוות של Radeon Technologies Group. יחד איתם תכננו שבב גרפי חדש חצי מותאם. דוגמה לאופן שבו אנו יכולים להתחרות ולעבוד יחד ובסופו של דבר לספק חדשנות שתהיה טובה לצרכנים".

"שיתוף הפעולה שלנו עם אינטל מרחיב את בסיס ההתקנות של AMD Radeon ומביא לשוק פתרון ייחודי לגרפיקה בעלת ביצועים גבוהים", אמר סקוט הרקלמן, סגן נשיא ומנכ"ל AMD Radeon Technologies Group. "יחד אנחנו מציעים לגיימרים וליוצרי התוכן הזדמנות ליהנות ממחשב אישי דק וקל יותר, המסוגל לספק חוויות גרפיות נפרדות ועתירות ביצועים במשחקי AAA וביישומי יצירת תוכן. ה-GPU החצי-מותאמת החדשה מעניקה את היכולות הגרפיות של Radeon לשוחרי גרפיקה שמשתוקקים לחוויה החזותית הוויזואלית ביותר שניתן ליצור".

בלב הפיתוח החדש ישנו EMIB, גשר קטן וחכם המאפשר לשבבי סיליקון הטרוגניים להעביר במהירות מידע בתנאי סמיכות גבוהים ביותר. EMIB מבטל את השפעת הגובה וכן את המורכבויות של הייצור והתכנון ומאפשר מוצרים יעילים ובעלי עוצמה רבה יותר בממדים קטנים יותר. זהו מוצר הצריכה הראשון שעושה שימוש ב-EMIB.

בנוסף, המוצר הזה הוא המחשב הנייד הראשון שעושה שימוש ב-HBM2, הצורך הרבה פחות חשמל וגוזל פחות מקום בהשוואה לתכנים אחרים המבוססים על גרפיקה דיסקרטית תוך שימוש בזיכרון גרפיקה ייעודי כגון זיכרון GDDR5.

"יש מי שיאמרו ששוק המחשבים האישיים כבר בוגר. אנחנו באינטל מערערים על הקביעה הזו מדי יום ויוצרים תמיד אפשרויות חדשות שאנשים עדיין לא ראו ולא חוו. צפו לחדשות נוספות ברבעון הראשון של 2018, כולל מערכות של יצרני ציוד מקורי חשובים המבוססות על הטכנולוגיה החדשה והמסעירה הזו", צפה ווקר.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

Next Post
Lip Bu Tan CDNLive Israel 2017

ליפ-בו טאן, נשיא ומנכ"ל קיידנס: "אנו ממשיכים לצמוח אורגנית ובאמצעות רכישות ולפעילותנו בישראל יש חלק חשוב בכך"

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד…
  • יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך…
  • כוכבי CES 2026: רובוטים דמויי אדם! אנבידיה, AMD,…
  • NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin…
  • ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס