• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

  • בישראל
    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

    חן גולן' מנכ"ל נקסטויז'ן . קרדיט יחצ

    נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

    מחשב העל הישראלי IQCC. קרדיט: דימה קרמניצקי

    Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

  • בישראל
    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

    חן גולן' מנכ"ל נקסטויז'ן . קרדיט יחצ

    נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ לראשונה: אינטל משתפת פעולה עם AMD ומשיקה מעבד חדש לדור השמיני המשלב כרטיס גרפי

לראשונה: אינטל משתפת פעולה עם AMD ומשיקה מעבד חדש לדור השמיני המשלב כרטיס גרפי

מאת אבי בליזובסקי
06 נובמבר 2017
in ‫שבבים‬
INTEL 8GEN
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

אינטל ו- Radeon Technologies Group מבית AMD חשפו מוצר חדש, שמאפשר מארזים דקים וקלים יותר של מחשבים שונים * המהלך נועד כדי לספק ביצועי גיימינג, מציאות וירטואלית ויצירת תוכן במארז דק, קל ואלגנטי יותר, שהוא כמובן גם נייד יותר

 

אינטל חשפה הערב (שני) מוצר חדש, המשלב יחידת עיבוד גרפית של Radeon Technology group מביתAMD . המוצר החדש, שיהווה חלק ממשפחת מעבדי Core מהדור השמיני, משלב במארז אחד את מעבד H-Series עתיר הביצועים של אינטל, הדור השני של High Band Memory (HBM2) ושבב גרפי שהותאם במיוחד לאינטל ומיוצר על-ידי Radeon Technologies Group, השייכת ל-AMD.

זהו המוצר הראשון של אינטל שמנצל את היתרון היחסי של החברה בתוכנה וניהול חשמל, כדי לאזן באופן דינמי בין צריכת החשמל והעומס התרמי של ה-CPU וה-GPU. השילוב של שני החלקים רבי העוצמה האלה, יחד עם התוכנה, בחבילה אחת – לא רק מעניק לשוחרי המחשוב את העוצמה של מעבדי אינטל יחד עם ביצועים גרפיים המתאפשרים רק על-ידי גרפיקה דיסקרטית, אלא חשוב מכך: הוא מאפשר מארזים דקים וקלים יותר של מחשבי מחברת, מחשבי 2 ב-1 ומחשבים שולחניים קטנים, מבלי להתפשר על ביצועים או שימושיות.

המהלך נועד כדי לספק ביצועי גיימינג, מציאות וירטואלית ויצירת תוכן במארז דק, קל ואלגנטי יותר, שהוא כמובן גם נייד יותר. מדובר ברמת ביצועים מיינסטרים עם צריכת חשמל נמוכה יותר.

"מאז 2006 שיפרנו את הביצועים הגרפיים של אינטל בקרוב לפי 100, אפשרנו הרצת תוכן וידאו4K UHD והבאנו את חוויית ה-Windows* Mixed Reality החדשה למחשבי מיינסטרים", אמרו באינטל. "בנוסף, ברוב המערכות עם גרפיקה נפרדת, מערכות המשנה של אינטל לצג ולמדיה משמשות להנעת הצג המוטמע של המחשב האישי ולפענוח השמעת וידיאו. מערכות התצוגה והמדיה של אינטל מותאמות לצריכת חשמל נמוכה מאוד והן שמאפשרות למחשבים אישיים להשיג יכולת ניגון של וידיאו במשך 10 שעות ויותר של חיי סוללה. הפתרון החדש משלים את מפת הדרכים שלנו ומאפשר לאינטל לספק ביצועים של גרפיקה נפרדת בהתקנים קלים ודקים, עם ביצועים שמחפשים שוחרי מחשוב ובנוסף גם פתרונות גיימינג AAA / מציאות וירטואלית ללקוחותינו".

"כשבחנו את קווי המוצרים החדשים, זיהינו הזדמנות ליצור פלטפורמות ניידות דקות, קלות וחזקות יותר המספקות חוויה מעולה", אמר כריס ווקר, סגן נשיא של קבוצת מחשוב הקליינט ומנהל כללי של פלטפורמת המחשוב הנייד של אינטל. "כיום, רוב המחשבים האישיים הניידים, מרמות הביצועים הגבוהות, מכילים מעבדיCore H-series ובנוסף גרפיקה נפרדת ועתירת ביצועים. התוצאה היא מערכות בעובי כ-26 מ"מ, לעומת המחשבים הנישאים החדשים, הדקים והקלים שעוביים 16 מ"מ או פחות. ישנם אפילו מחשבים נישאים שעוביים לא יותר מ-11 מ"מ".

"רצינו למצוא דרך לשפר את המצב", הוסיף ווקר. "חיפשנו דרך לספק שילוב מוצלח יותר של מעבדים עתירי ביצועים וגרפיקה המאפשר מארזים עוד יותר קטנים. ידענו שנוכל לעשות זאת אם נשלב את טכנולוגיית ה-Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) שלנו במסגרת חדשה של שיתוף אנרגיה".

"היום אנחנו מפרסמים פרטים ראשוניים על מוצר חדש שעושה בדיוק את זה, כלומר מצמצם את טביעת הרגל הרגילה של הסיליקון ביותר ממחצית של רכיבים סטנדרטיים בלוח האם", הסביר ווקר. "משמעות הדבר היא יותר חופש ליצרני הציוד המקורי להיות יצירתיים וליצור התקנים דקים, קלים וחדשניים, בעלי פיזור תרמי משופר. ההשקה גם מפנה מקום למאפיינים חדשים, ליצירת לוחות וכרטיסים חדשים, לבחינת פתרונות קירור חדשים ולהארכת חיי הסוללה".

"מדובר בהישג ראשון במעלה לחומר ותוכנה המשתלבים ויוצרים משהו מדהים, שיש לו ביקוש בשוק", סיכם סגן הנשיא של קבוצת מחשוב הקליינט. "בעבודתנו למימוש החזון של יצירת מוצר כזה סייעו לנו אנשי הצוות של Radeon Technologies Group. יחד איתם תכננו שבב גרפי חדש חצי מותאם. דוגמה לאופן שבו אנו יכולים להתחרות ולעבוד יחד ובסופו של דבר לספק חדשנות שתהיה טובה לצרכנים".

"שיתוף הפעולה שלנו עם אינטל מרחיב את בסיס ההתקנות של AMD Radeon ומביא לשוק פתרון ייחודי לגרפיקה בעלת ביצועים גבוהים", אמר סקוט הרקלמן, סגן נשיא ומנכ"ל AMD Radeon Technologies Group. "יחד אנחנו מציעים לגיימרים וליוצרי התוכן הזדמנות ליהנות ממחשב אישי דק וקל יותר, המסוגל לספק חוויות גרפיות נפרדות ועתירות ביצועים במשחקי AAA וביישומי יצירת תוכן. ה-GPU החצי-מותאמת החדשה מעניקה את היכולות הגרפיות של Radeon לשוחרי גרפיקה שמשתוקקים לחוויה החזותית הוויזואלית ביותר שניתן ליצור".

בלב הפיתוח החדש ישנו EMIB, גשר קטן וחכם המאפשר לשבבי סיליקון הטרוגניים להעביר במהירות מידע בתנאי סמיכות גבוהים ביותר. EMIB מבטל את השפעת הגובה וכן את המורכבויות של הייצור והתכנון ומאפשר מוצרים יעילים ובעלי עוצמה רבה יותר בממדים קטנים יותר. זהו מוצר הצריכה הראשון שעושה שימוש ב-EMIB.

בנוסף, המוצר הזה הוא המחשב הנייד הראשון שעושה שימוש ב-HBM2, הצורך הרבה פחות חשמל וגוזל פחות מקום בהשוואה לתכנים אחרים המבוססים על גרפיקה דיסקרטית תוך שימוש בזיכרון גרפיקה ייעודי כגון זיכרון GDDR5.

"יש מי שיאמרו ששוק המחשבים האישיים כבר בוגר. אנחנו באינטל מערערים על הקביעה הזו מדי יום ויוצרים תמיד אפשרויות חדשות שאנשים עדיין לא ראו ולא חוו. צפו לחדשות נוספות ברבעון הראשון של 2018, כולל מערכות של יצרני ציוד מקורי חשובים המבוססות על הטכנולוגיה החדשה והמסעירה הזו", צפה ווקר.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך נשארת תנודתית

Next Post
Lip Bu Tan CDNLive Israel 2017

ליפ-בו טאן, נשיא ומנכ"ל קיידנס: "אנו ממשיכים לצמוח אורגנית ובאמצעות רכישות ולפעילותנו בישראל יש חלק חשוב בכך"

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת”…
  • חלב מאפונה
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס