• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    לוגו OPEN AI, מפתחת ChatGPT. המחשה: depositphotos.com

    OpenAI עוצרת את השקת GPT-6.1 Astra בעקבות ממצאי בטיחות בבדיקות פנימיות

    תרשים NVIDIA Open Agent Safety Platform בדף ההודעה הרשמית של אנבידיה. קרדיט: NVIDIA.

    אנבידיה מציגה פלטפורמה לאבטחת סוכני AI; שבב BlueField-4 שפותח בישראל ישמש לפיקוח על פעילותם

    ואניון ויי (Wanyun Wei) מ-MINIEYE לצד רכב ההדגמה של BamBam, סוכן ה-AI לתא הנוסעים, בתערוכת AutoSens/InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    בין הביתנים ב-AutoSens/InCabin 2026: מאתרנט לחיישנים ועד סוכן AI בתוך המכונית

    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

  • בישראל
    מיכשור של חברת Paragon. צילום יחצ

    REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק לפי שווי של 1.25 מיליארד דולר

    Valens_inside

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    לוגו OPEN AI, מפתחת ChatGPT. המחשה: depositphotos.com

    OpenAI עוצרת את השקת GPT-6.1 Astra בעקבות ממצאי בטיחות בבדיקות פנימיות

    תרשים NVIDIA Open Agent Safety Platform בדף ההודעה הרשמית של אנבידיה. קרדיט: NVIDIA.

    אנבידיה מציגה פלטפורמה לאבטחת סוכני AI; שבב BlueField-4 שפותח בישראל ישמש לפיקוח על פעילותם

    ואניון ויי (Wanyun Wei) מ-MINIEYE לצד רכב ההדגמה של BamBam, סוכן ה-AI לתא הנוסעים, בתערוכת AutoSens/InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    בין הביתנים ב-AutoSens/InCabin 2026: מאתרנט לחיישנים ועד סוכן AI בתוך המכונית

    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

  • בישראל
    מיכשור של חברת Paragon. צילום יחצ

    REDLattice, הכוללת את פאראגון הישראלית, בדרך לנאסד״ק לפי שווי של 1.25 מיליארד דולר

    Valens_inside

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ לראשונה: אינטל משתפת פעולה עם AMD ומשיקה מעבד חדש לדור השמיני המשלב כרטיס גרפי

לראשונה: אינטל משתפת פעולה עם AMD ומשיקה מעבד חדש לדור השמיני המשלב כרטיס גרפי

מאת אבי בליזובסקי
06 נובמבר 2017
in ‫שבבים‬
INTEL 8GEN
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

אינטל ו- Radeon Technologies Group מבית AMD חשפו מוצר חדש, שמאפשר מארזים דקים וקלים יותר של מחשבים שונים * המהלך נועד כדי לספק ביצועי גיימינג, מציאות וירטואלית ויצירת תוכן במארז דק, קל ואלגנטי יותר, שהוא כמובן גם נייד יותר

 

אינטל חשפה הערב (שני) מוצר חדש, המשלב יחידת עיבוד גרפית של Radeon Technology group מביתAMD . המוצר החדש, שיהווה חלק ממשפחת מעבדי Core מהדור השמיני, משלב במארז אחד את מעבד H-Series עתיר הביצועים של אינטל, הדור השני של High Band Memory (HBM2) ושבב גרפי שהותאם במיוחד לאינטל ומיוצר על-ידי Radeon Technologies Group, השייכת ל-AMD.

זהו המוצר הראשון של אינטל שמנצל את היתרון היחסי של החברה בתוכנה וניהול חשמל, כדי לאזן באופן דינמי בין צריכת החשמל והעומס התרמי של ה-CPU וה-GPU. השילוב של שני החלקים רבי העוצמה האלה, יחד עם התוכנה, בחבילה אחת – לא רק מעניק לשוחרי המחשוב את העוצמה של מעבדי אינטל יחד עם ביצועים גרפיים המתאפשרים רק על-ידי גרפיקה דיסקרטית, אלא חשוב מכך: הוא מאפשר מארזים דקים וקלים יותר של מחשבי מחברת, מחשבי 2 ב-1 ומחשבים שולחניים קטנים, מבלי להתפשר על ביצועים או שימושיות.

המהלך נועד כדי לספק ביצועי גיימינג, מציאות וירטואלית ויצירת תוכן במארז דק, קל ואלגנטי יותר, שהוא כמובן גם נייד יותר. מדובר ברמת ביצועים מיינסטרים עם צריכת חשמל נמוכה יותר.

"מאז 2006 שיפרנו את הביצועים הגרפיים של אינטל בקרוב לפי 100, אפשרנו הרצת תוכן וידאו4K UHD והבאנו את חוויית ה-Windows* Mixed Reality החדשה למחשבי מיינסטרים", אמרו באינטל. "בנוסף, ברוב המערכות עם גרפיקה נפרדת, מערכות המשנה של אינטל לצג ולמדיה משמשות להנעת הצג המוטמע של המחשב האישי ולפענוח השמעת וידיאו. מערכות התצוגה והמדיה של אינטל מותאמות לצריכת חשמל נמוכה מאוד והן שמאפשרות למחשבים אישיים להשיג יכולת ניגון של וידיאו במשך 10 שעות ויותר של חיי סוללה. הפתרון החדש משלים את מפת הדרכים שלנו ומאפשר לאינטל לספק ביצועים של גרפיקה נפרדת בהתקנים קלים ודקים, עם ביצועים שמחפשים שוחרי מחשוב ובנוסף גם פתרונות גיימינג AAA / מציאות וירטואלית ללקוחותינו".

"כשבחנו את קווי המוצרים החדשים, זיהינו הזדמנות ליצור פלטפורמות ניידות דקות, קלות וחזקות יותר המספקות חוויה מעולה", אמר כריס ווקר, סגן נשיא של קבוצת מחשוב הקליינט ומנהל כללי של פלטפורמת המחשוב הנייד של אינטל. "כיום, רוב המחשבים האישיים הניידים, מרמות הביצועים הגבוהות, מכילים מעבדיCore H-series ובנוסף גרפיקה נפרדת ועתירת ביצועים. התוצאה היא מערכות בעובי כ-26 מ"מ, לעומת המחשבים הנישאים החדשים, הדקים והקלים שעוביים 16 מ"מ או פחות. ישנם אפילו מחשבים נישאים שעוביים לא יותר מ-11 מ"מ".

"רצינו למצוא דרך לשפר את המצב", הוסיף ווקר. "חיפשנו דרך לספק שילוב מוצלח יותר של מעבדים עתירי ביצועים וגרפיקה המאפשר מארזים עוד יותר קטנים. ידענו שנוכל לעשות זאת אם נשלב את טכנולוגיית ה-Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) שלנו במסגרת חדשה של שיתוף אנרגיה".

"היום אנחנו מפרסמים פרטים ראשוניים על מוצר חדש שעושה בדיוק את זה, כלומר מצמצם את טביעת הרגל הרגילה של הסיליקון ביותר ממחצית של רכיבים סטנדרטיים בלוח האם", הסביר ווקר. "משמעות הדבר היא יותר חופש ליצרני הציוד המקורי להיות יצירתיים וליצור התקנים דקים, קלים וחדשניים, בעלי פיזור תרמי משופר. ההשקה גם מפנה מקום למאפיינים חדשים, ליצירת לוחות וכרטיסים חדשים, לבחינת פתרונות קירור חדשים ולהארכת חיי הסוללה".

"מדובר בהישג ראשון במעלה לחומר ותוכנה המשתלבים ויוצרים משהו מדהים, שיש לו ביקוש בשוק", סיכם סגן הנשיא של קבוצת מחשוב הקליינט. "בעבודתנו למימוש החזון של יצירת מוצר כזה סייעו לנו אנשי הצוות של Radeon Technologies Group. יחד איתם תכננו שבב גרפי חדש חצי מותאם. דוגמה לאופן שבו אנו יכולים להתחרות ולעבוד יחד ובסופו של דבר לספק חדשנות שתהיה טובה לצרכנים".

"שיתוף הפעולה שלנו עם אינטל מרחיב את בסיס ההתקנות של AMD Radeon ומביא לשוק פתרון ייחודי לגרפיקה בעלת ביצועים גבוהים", אמר סקוט הרקלמן, סגן נשיא ומנכ"ל AMD Radeon Technologies Group. "יחד אנחנו מציעים לגיימרים וליוצרי התוכן הזדמנות ליהנות ממחשב אישי דק וקל יותר, המסוגל לספק חוויות גרפיות נפרדות ועתירות ביצועים במשחקי AAA וביישומי יצירת תוכן. ה-GPU החצי-מותאמת החדשה מעניקה את היכולות הגרפיות של Radeon לשוחרי גרפיקה שמשתוקקים לחוויה החזותית הוויזואלית ביותר שניתן ליצור".

בלב הפיתוח החדש ישנו EMIB, גשר קטן וחכם המאפשר לשבבי סיליקון הטרוגניים להעביר במהירות מידע בתנאי סמיכות גבוהים ביותר. EMIB מבטל את השפעת הגובה וכן את המורכבויות של הייצור והתכנון ומאפשר מוצרים יעילים ובעלי עוצמה רבה יותר בממדים קטנים יותר. זהו מוצר הצריכה הראשון שעושה שימוש ב-EMIB.

בנוסף, המוצר הזה הוא המחשב הנייד הראשון שעושה שימוש ב-HBM2, הצורך הרבה פחות חשמל וגוזל פחות מקום בהשוואה לתכנים אחרים המבוססים על גרפיקה דיסקרטית תוך שימוש בזיכרון גרפיקה ייעודי כגון זיכרון GDDR5.

"יש מי שיאמרו ששוק המחשבים האישיים כבר בוגר. אנחנו באינטל מערערים על הקביעה הזו מדי יום ויוצרים תמיד אפשרויות חדשות שאנשים עדיין לא ראו ולא חוו. צפו לחדשות נוספות ברבעון הראשון של 2018, כולל מערכות של יצרני ציוד מקורי חשובים המבוססות על הטכנולוגיה החדשה והמסעירה הזו", צפה ווקר.

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay
‫שבבים‬

דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל
‫שבבים‬

אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE
‫שבבים‬

SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

Next Post
Lip Bu Tan CDNLive Israel 2017

ליפ-בו טאן, נשיא ומנכ"ל קיידנס: "אנו ממשיכים לצמוח אורגנית ובאמצעות רכישות ולפעילותנו בישראל יש חלק חשוב בכך"

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה
  • AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס