• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    טל ענבר, אפל בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות בלוגים ‫פינתו של גרי סמית מיחזור יעיל ונקי של פסולת אלקטרונית

מיחזור יעיל ונקי של פסולת אלקטרונית

מאת אבי בליזובסקי
10 יוני 2019
in ‫פינתו של גרי סמית
Junk99
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

רמת המיחזור של פסולת אלקטרונית נמוכה מאוד מהרמה הנדרשת על מנת להפחית את השפעתה על הסביבה ועל בריאות האדם, זאת לאור העובדה כי היא אינה ישימה מבחינה כלכלית. חוקרים מיפן מנסים לשנות את המצב הזה

 By LuckyLouie at the English Wikipedia, CC BY-SA 3.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=23303848

[תרגום מאת ד"ר משה נחמני]

בזמן שכמות התקני האלקטרוניקה שבעולמנו הולכת וגואה, מציאת שיטות יעילות למיחזור פסולת אלקטרונית הופכת לבעיה משמעותית יותר ויותר. כמעט חמישים טון של פסולת אלקטרונית מיוצרת מדי שנה, כאשר רק עשרים אחוזים ממנה עוברים מיחזור. מרבית משמונים אחוזים הנותרים מגיעים למטמנות, שם פסולת זו עלולה להפוך לבעיה סביבתית. כיום, מיחזור של פסולת אלקטרונית כרוכה בשימוש במגרסות מכאניות ובתמיסות כימיות רעילות, שתי שיטות יקרות המצריכות גם כוח אדם מיומן, ואשר עלולות לגרום לבעיות משמעותיות מבחינת בריאות האדם והסביבה אם הן אינן מתבצעות כראוי. בעקבות מצב זה, חוקרים מאוניברסיטה ביפן מנסים לנצל את השיטה של פריקה חשמלית מתפרצת על מנת לפתח שיטת מיחזור יעילה ונקייה יותר. הספק מתפרץ (Pulsed power) הוכח כשיטה מוצלחת בעיבודם של מגוון חומרי פסולת, החל ממלט ועד מים מזוהמים.

תמונה של פריקת פלזמה בשנייה הראשונה המראה את השפעת הפריקה על שכבת המתכת (צבע כחול) ועל שכבת הפלסטיק (צבע כתום) [באדיבות Prof. Hamid Hosano].
תמונה של פריקת פלזמה בשנייה הראשונה המראה את השפעת הפריקה על שכבת המתכת (צבע כחול) ועל שכבת הפלסטיק (צבע כתום) [באדיבות Prof. Hamid Hosano].
על מנת לבחון את יכולתה של שיטה זו לשמש במיחזור של פסולת אלקטרונית, החוקרים בדקו את יעילותה בהפרדת רכיבים הנמצאים באחד מסוגי הפסולת האלקטרונית הנפוצים ביותר – תקליטורים. במחקר קודם שלהם, החוקרים הראו כי הפרדה מלאה של המתכת מהפלסטיק מתרחשת תוך שימוש בשלושים פעימות באנרגיה של 35 ג'אול לפעימה (במסגרת התעריף הנוכחי של החשמל בטוקיו, הספק זה של אנרגיה מסתכם בסכום של 0.4 ין עבור המיחזור של 100 תקליטורים).
על מנת לבחון את המנגנון של הפרדת החומרים באמצעות שיטה זו, החוקרים ביצעו אנליזות נוספות במסגרת תצפיות בפריקת הפלזמה באמצעות מצלמה מהירה במיוחד, תוך קבלת תמונות שתסייענה במדידת התנועה של המקטעים השונים. תמונות של השלב הראשוני של הפריקה החשמלית הראו שתי פליטות אור מובחנות: אור כחול-לבן (מתכת) ואור כתום (פלסטיק). פליטות אלו מצביעות על עירור אלקטרוני של אלומיניום ושל שכבת הפלסטיק המגן העליונה, בהתאמה. לאחר פיזור הפלזמה, נראו פיסות של מתכת ושל פלסטיק שנפלטו החוצה מתוך דגימת התקליטור.

תמונות התקבלו במהלך התהליך וחשפו כי גלי ההדף ההרסניים ביותר התפתחו סביב שתי האלקטרודות. הגלים יצרו לחץ של למעלה מ-3.5 MPa בסמוך לקצות האלקטרודות ומיד פחתו ללחץ הנמוך מ-0.8 MPa. "פסולת של רכיבי אלקטרוניקה מהווה את אחת מבעיות המיחזור החשובות ביותר שבפניהן אנו ניצבים ביום, זאת בשל טבעה המקיף והכולל של פסולת זו," מסביר החוקר הראשי. "המחקר שלנו מדגים את החשיבות של גלי הדף עבור קילוף והפרדה בתהליכי מיחזור של פסולת אלקטרונית. אנו מאמינים שנתוני המחקר שלנו יהיו חשובים בפיתוח של מיזמי מיחזור עתידיים". ממצאי המחקר פורסמו בכתב העת המדעי Waste Management .

המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הכטקסט המרכזי כשכככל הככתבה הטקסט המרכזי
של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבההטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקכסטכ המכרכזי של הכתבה הט
קסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבכה הטקסט המכרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הככתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי שקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי ש
ל הכתבה הטקסט המרכזי

של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקס
ט המרכזי של הכתבההטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט
המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה ה
טקסט המרכזי של הכתבה
הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת
בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבההטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת
בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבהבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבהבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבהבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבהבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבהבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכת בה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה הטקסט המרכזי של הכתבה

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Spine surgery
‫פינתו של גרי סמית

רובוט בעל ׳ידיים׳ ומשקפי מציאות רבודה ישפרו את את הדיוק בניתוחי עמוד שדרה

Prism-rainbow-black.svg
‫פינתו של גרי סמית

שילוב בין ננופוטוניקה ולמידה עמוקה יאיץ פיתוח מבנים ננומטרים

general4
בינה מלאכותית (AI/ML)

בנג'מין חדד, אקסנצ'ר: אנו הולכים לקראת עתיד של שיתוף פעולה בין אדם ומכונה

general4
‫פינתו של גרי סמית

סוללה ניידת לטעינת רכבים חשמליים

Next Post
OREN BEZLELI

"יש הבדל עצום בין עדכון אפליקציות בטלפון לבין עדכון מערכת של מכונית"

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…
  • סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס