• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר בחברת SambaNova הפועלת בשוק הרצת המודלים לבינה מלאכותית

    ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica בהובלת ארה״ב להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

    עדי גלוון, מנכ"ל SPEEDATA. צילום: ענת קאזולה

    ספידאטה ונבול מכריזות על שת"פ: לראשונה APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

    לוגו IVC. צילום יחצ

     IVC: היקף הרכישות האירופאיות של חברות הייטק ישראליות בעליה – מ-361 מיליון דולר ב-2020, לכ־5.1 מיליארד דולר ב-2025

    מלטה, משתלבת בשרשרת האספקה של השבבים באירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד אירו כבר על השולחן, אבל הייצור עדיין תקוע סביב 10%

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג "נכנס" לתוך המטהוורס. צילום יחצ

    אנבידיה במשא ומתן להשקיע עד 30 מיליארד דולר ב-OpenAI

  • בישראל
    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    הנימוק הכלכלי לשותפות בין ארה"ב לישראל – ניתוח

    בינה מלאכותית באקדמיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מדד CSRankings מדרג את הטכניון במקום הראשון באירופה בתחום ה-AI על פי נתוני 2025-2005

    ניר צוק, מנכ"ל פאלו אלטו נטוורקס במפגש הסיליקון קלאב, אפריל 2022. צילום: שמואל אוסטר

    פאלו אלטו נטוורקס רוכשת את Koi ומקימה שכבת אבטחה חדשה ל“נקודת הקצה האג׳נטית”

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה מסכמת את 2025 עם שיא הכנסות ברבעון הרביעי והאצה בפעילות ה-AI

    מרכז המו"פ החדש בקמפוס אפלייד מטיריאלס ברחובות. באדיבות אפלייד מטיריאלס

    אפלייד מטיריאלס חונכת מרכז מו"פ מתקדם לפיתוח טכנולוגיות חדשות ברחובות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר בחברת SambaNova הפועלת בשוק הרצת המודלים לבינה מלאכותית

    ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica בהובלת ארה״ב להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

    עדי גלוון, מנכ"ל SPEEDATA. צילום: ענת קאזולה

    ספידאטה ונבול מכריזות על שת"פ: לראשונה APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

    לוגו IVC. צילום יחצ

     IVC: היקף הרכישות האירופאיות של חברות הייטק ישראליות בעליה – מ-361 מיליון דולר ב-2020, לכ־5.1 מיליארד דולר ב-2025

    מלטה, משתלבת בשרשרת האספקה של השבבים באירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד אירו כבר על השולחן, אבל הייצור עדיין תקוע סביב 10%

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג "נכנס" לתוך המטהוורס. צילום יחצ

    אנבידיה במשא ומתן להשקיע עד 30 מיליארד דולר ב-OpenAI

  • בישראל
    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    הנימוק הכלכלי לשותפות בין ארה"ב לישראל – ניתוח

    בינה מלאכותית באקדמיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מדד CSRankings מדרג את הטכניון במקום הראשון באירופה בתחום ה-AI על פי נתוני 2025-2005

    ניר צוק, מנכ"ל פאלו אלטו נטוורקס במפגש הסיליקון קלאב, אפריל 2022. צילום: שמואל אוסטר

    פאלו אלטו נטוורקס רוכשת את Koi ומקימה שכבת אבטחה חדשה ל“נקודת הקצה האג׳נטית”

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה מסכמת את 2025 עם שיא הכנסות ברבעון הרביעי והאצה בפעילות ה-AI

    מרכז המו"פ החדש בקמפוס אפלייד מטיריאלס ברחובות. באדיבות אפלייד מטיריאלס

    אפלייד מטיריאלס חונכת מרכז מו"פ מתקדם לפיתוח טכנולוגיות חדשות ברחובות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות בלוגים הבלוגים של Chiportal Meet InPA, a newcomer in FPGA-based prototyping

Meet InPA, a newcomer in FPGA-based prototyping

מאת Dr. Olivier Coudert
18 נובמבר 2010
in הבלוגים של Chiportal
Olivier_Coudert
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Meet InPA, a newcomer in FPGA-based prototyping

Dr. Olivier Coudert

underline-blog-409
Systems on Chip (SoCs) integrate increasingly complex hardware features with even more complex software applications, which makes validating SoCs a challenging task., .

Meet InPA, a newcomer in FPGA-based prototyping

Dr. Olivier Coudert

underline-blog-409

Systems on Chip (SoCs) integrate increasingly complex hardware features with even more complex software applications, which makes validating SoCs a challenging task.

underline-blog-409

Systems on Chip (SoCs) integrate increasingly complex hardware features with even more complex software applications, which makes validating SoCs a challenging task. FPGA-based prototyping has become an increasingly popular way of validating SoCs, for good reasons: FPGA devices have enough capacity to fit complex ASICs, and run fast enough to interact with real world interface systems (e.g., Ethernet, PCI).
However FPGA-based prototyping is impaired by a complex setup, and its limited debugging capabilities leads to iterate costly place-and-route runs. The setup phase, or “bring-up” phase, partitions and maps the SoC into a multi-FPGA board. This is a complicated process, and verifying that the RTL has been properly mapped into the board is no small feat. Once that verification is done, system-level debugging can begin. A faulty behavior must first be identified as a software or hardware issue. Since the software and hardware debugging tools are disjointed, identifying the actual source of a problem a tedious task. Debugging the RTL is time consuming because a traditional FPGA prototype environment offers no visibility in the FPGA, and every time an ECO is applied, place-and-route must be run again.

inpa_logoInPA Systems
proposes to address some of these limitations. The company claims that today’s trial-and-error debugging method can be significantly improved upon when software and hardware debuggers are synchronized with InPA’s “active debug” method, which can easier identify the source of issues at run time. The lack of visibility into the FPGA as well as a loose cross-reference between RTL code and multiple FPGAs makes debugging very complicated. InPA promises “full visibility” of signals, allowing users to capture complex scenarios when running the design at speed, so that they can analyze system faults more thoroughly and easily.
Reading more in depth, this how I understand what InPA is proposing:
•    Integrate the RTL simulation and FPGA prototype environments to automatically verify that the mapping of the RTL into the multi-FPGA board is correct. This reduces substantially the cost of the “bring up” phase, which is usually done with a much slower gate-level simulation.
•    Integrate the software and hardware debug environments so that engineers can catch issues easier when integrating both software and hardware in the FPGA prototype environment.
•    Current prototype methods can capture the signals associated with a faulty condition, but they cannot do this over multiple FPGAs. Isolating a hardware problem in a RTL code that has been mapped into multiple FPGAs is then extremely complicated. InPA uses the same integrated environment to bring the user with full visibility of the signals, as well as cross-link of the RTL, across multiple FPGA. This helps identify the origin of faults in a much efficient manner.
The figure below shows how InPA showcases its “Active Debug” and “Full Visibility” technology. It uses hardware and software to enable full visibility into the FPGA design. It integrates the custom or off-the-shelf FPGA prototype environment (FPGA netlist and circuit board) with the simulator environment so that the user can see inside the design during verification. The Embedded Vector Processor Interface (EVPI) is inserted along with the Design Under Verification (DUV) into the FPGA to facilitate the communication between the simulator and the DUV. The debugging interface captures stimulus and response vectors for regression tests and debugging. InPA provides a close control of the debugging process by giving users an extensive triggering capabilities with its Embedded Micro Machines (EMMs), which can capture faulty conditions over multiple FPGAs and make signals fully visible –no FPGA recompilation required. I must admit that this part is bit obscure –does that mean that all RTL signal are preserved upfront, or that enough signal redundancy is kept to reconstruct any internal signal?
inpa_screen

InPA Systems was founded in October 2007 by two emulation and verification EDA veterans, Thomas Huang, CTO, and Michael Chang, CEO. Notable in InPA’s business model is that the company offers an open system, supporting all popular fixed “off-the-shelf” prototype systems as well as custom prototype systems. The company expects to start beta testing with a few close prospects in late Q3’10, and to make its first product available in Q4’10. No doubt we will hear more from this company in the next few months..

{loadposition content-related}
Dr. Olivier Coudert

Dr. Olivier Coudert

נוספים מאמרים

Shlomo_Gradman_2
בינה מלאכותית (AI/ML)

האם הגענו לשלב בו מחשב יכול לנצח את המוח האנושי?

Shlomo_Gradman_2
הבלוגים של Chiportal

ענקית השבבים החדשה

ADI_KATAV
הבלוגים של Chiportal

היכן נפתח משרד פיתוח ושיווק כאשר פנינו לסין ושווקי אסיה?

Shlomo_Gradman_2
הבלוגים של Chiportal

מה שהיה הוא לא מה שיהיה – גם בשוק האלקטרוניקה

Next Post
uni_new_mexico

אוניברסיטת ניו מכסיקו תובעת את אינטל על הפרת זכויות בפטנט

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • הנימוק הכלכלי לשותפות בין ארה"ב לישראל – ניתוח
  • מדד CSRankings מדרג את הטכניון במקום הראשון באירופה…
  • מטא מרחיבה את תשתיות ה-AI בשותפות רב-שנתית עם אנבידיה
  • אנבידיה במשא ומתן להשקיע עד 30 מיליארד דולר ב-OpenAI
  • גלובל פאונדריז ורנסאס מרחיבות שותפות ענק לחיזוק…

מאמרים פופולאריים

  • “עוגת חמש השכבות” של הואנג: בינה מלאכותית היא תשתית,…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • הנימוק הכלכלי לשותפות בין ארה"ב לישראל – ניתוח
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס