• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • בישראל
    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    דב אוסטר, ממובילי "אור איתן": "הטכנולוגיה לא תחליף את האנשים"

    מלחמת הסחר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה?

    משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com

    קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

    מכונית אוטונומית תכלול מרכז נתונים עצמאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    האו"ם אימץ תקן עולמי ראשון לרכב אוטונומי: השלכות חדשות על שבבים וחיישנים

    Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.

    אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • בישראל
    אבשלום ארליך, סמארט שוטר, במפגש הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    חיים בקו האש: הטכנולוגיות שמעצבות מחדש את שרידות הלוחם

    מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ"לית שרשרת אספקה גלובאלית בUCT, שקד גולדמן מנהל מרחב צפון בהתאחדות התעשיינים, עמית טסלר, מנכ"ל מגם בטיחות, שחר פיין, סמנכ"ל לפיתוח עסקי, שיווק ומכירות בכנפית, וד"ר יהודה סלהוב, מנכ"ל UCT ישראל. צילום יחצ

    UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

    מנכ"ל אלתא דרור בר במפגש פורום הסיליקון קלאב, יוני 2026. צילום: שמואל אוסטר

    עתיד ההגנה האווירית בעידן המכ"ם החכם

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רשות החדשנות מגדילה את מענקי קרן ההזנק: עד 6 מיליון שקל לחברות Seed

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה

    טכנולוגית שבבים 2 ננומטר. אילוסטרציה: depositphotos.com

    RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ SEMI: הוצאות יצרניות השבבים על פרוסות 300 מ”מ ירשמו שני שיאים – השנה וב-2023

SEMI: הוצאות יצרניות השבבים על פרוסות 300 מ"מ ירשמו שני שיאים – השנה וב-2023

מאת אבי בליזובסקי
08 נובמבר 2020
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, מחקרי שוק
איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024

איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מהמחקר עולה כי מגפת COVID-19 הציתה את העלייה בהוצאות ה-FAB-ים ב-2020 על ידי האצת הטרנספורמציות הדיגיטליות ברחבי העולם, והעלייה צפויה להימשך גם ב-2021

 

 השקעות במפעלי שבבים בקוטר 300 מ"מ יגדלו השנה ב-13% ויאפילו על השיא הקודם שנקבע ב-2018 וכן ירשמו שנה חזקה נוספת ב-2023, כך עולה ממחקר מעודכן של ארגון SEMI.

מהמחקר עולה כי מגפת COVID-19 הציתה את העלייה בהוצאות ה-FAB-ים ב-2020 על ידי האצת הטרנספורמציות הדיגיטליות ברחבי העולם, והעלייה צפויה להימשך גם ב-2021.

"מגפת COVID-19 מאיצה את הטרנספורמציה הדיגיטלית הגורפת כמעט בכל תעשייה שניתן להעלות על הדעת ומעצבת מחדש את הדרך בה אנו עובדים והחיים", אמר אג'יט מנוצ'ה, נשיא ומנכ"ל SEMI. "הוצאות השיא הצפויות ו-38 הפאבים החדשים מחזקים את תפקידם של מוליכים למחצה כסלע של טכנולוגיות מובילות שמניעות את השינוי הזה ומבטיחות לעזור לענות לכמה מהאתגרים הגדולים בעולם".

עיקר הצמיחה מגיעה מהביקוש הגובר לשירותי ענן, שרתים, מחשבים ניידים, משחקים וטכנולוגיה בתחום הבריאות. טכנולוגיות המתפתחות במהירות כגון 5G, אינטרנט של דברים (IoT), כלי רכב, בינה מלאכותית (AI) ולמידת מכונה שהמשיכו להעלות את הביקוש לקישוריות מהירה יותר, מרכזי נתונים גדולים וביג דאטה שתרמו אף הם בתורם לגידול בביקוש.

הצמיחה בהשקעות המוליכים למחצה תימשך ב-2021, אך בקצב איטי יותר של 4% (שנתי). הדו"ח מביא בחשבון מחזורים קודמים בתעשייה, ולפיכך הוא וצופה גם האטה קלה ב-2022 והאטה קלה נוספת ב-2024, לאחר שיא של 70 מיליארד דולר ב-2023. ראו איור 1.

איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024
איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024

איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024

 

הוספת 38 Fabs 300mm חדש

התחזית של SEMI ל-2024 היא שהקיבולת של תעשיית השבבים תגדל ב-38 מפעלי 300 מ"מ בין השנים 2020 ל-2024, תחזית שמרנית שלא לוקחת בחשבון פרויקטים בהסתברות נמוכה או בגדר שמועות. בתקופה המקבילה, קיבולת הייצור גדלה ב-1.8 מיליון פרוסות ותגיע למעלה מ-7 מיליון. ראה איור 2. מתוכם 11 מהמפעלים יוקמו בטאיוואן ושמונה בסין. תעשיית השבבים תעמוד על 161 מפעלי 300 מ"מ עד 2024.

איור 2: קיבולת 300 מ"מ וספירת פאבים עבור 2015, 2019 ו-2024

גידול בהוצאות לפי מגזר המוצרים

שבבי הזיכרון מהווחפ את עיקר הגידול בהוצאות מפעלי 300 מ"מ נהדרות. ההשקעות בפועל והתחזית מציגות עלייה מתמדת של 8-9% בכל שנה בין 2020 ל-2023, עם עלייה חזקה יותר של 10% הצפויה ב-2024.

תרומת DRAM ו-3D NAND להשקעות במפעלי 300 מ"מ יהיו לא אחידות בין השנים 2020 ל-2024. עם זאת, השקעות בלוגיקה/MPU יראו שיפור מתמשך בין 2021 ל-2023. שבבי כוח יהיו המגזר הבולט בהשקעות 300 מ"מ עם צמיחה של יותר מ-200% ב-2021 וצמיחה דו-ספרתית ב-2022 וב-2023.

צמיחה בקיבולת ובהוצאות לפי אזור

סין תגדיל במהירות את חלקה העולמי בקיבולת של 300 מ"מ, מ-8% ב-2015 ל-20% ב-2024, ותגיע ל-1.5 מיליון פרוסות 300 מ"מ בשנה האחרונה של תקופת התחזית . בעוד חברות שאינן סיניות ישתמשו בחלק ניכר מהצמיחה הזו, ארגונים בבעלות סינית מאיצים את השקעות הקיבולת שלהם. חברות אלה יהוו כ-43% מהקיבולת של סין ב-2020, שיעור שצפוי להגיע ל-50% עד 2022 ו-60% עד 2024.

איור 2: קיבולת 300 מ"מ וספירת פאבים עבור 2015, 2019 ו-2024
איור 2: קיבולת 300 מ"מ וספירת פאבים עבור 2015, 2019 ו-2024

חלקה של יפן בקיבולת מותקנת של 300 מ"מ ממשיך במגמת ירידה, מ-19% ב-2015 ל-12% ב-2024. גם ארה"ב צפויה להצטמצם מ-13% ב-2015 ל-10% ב-2024.

המשקיעות האזוריות הגדולות ביותר יהיו קוריאה, עם השקעות שבין 15 מיליארד דולר ל-19 מיליארד דולר, ואחריה טייוואן, שתשקיע בין 14 מיליארד דולר ל-17 מיליארד דולר במפעלי 300 מ"מ, ואחריהן סין, עם השקעות של בין 11 מיליארד דולר ל-13 מיליארד דולר.

העליות התלולות ביותר בהשקעות בין 2020 ל- 2024. ירשום איזור אירופה/המזרח התיכון יובילו את הקבוצה עם צמיחה מרשימה של 164%, ואחריו דרום מזרח אסיה עם 59%, אמריקה עם 35%, ויפן עם 20%.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

משרדי סמסונג בעמק הסיליקון. המחשה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK hynix מתכננות להשקיע כ־518 מיליארד דולר

Seok-Hee Lee. צילום יחצ SK hynix.
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת

מנכ
‫יצור (‪(FABs‬‬

בעקבות הזינוק בשווי: טאואר מבקשת להעלות את תקרות התגמול לבכיריה

פרוסת שבבים בטכנולוגיה של פחות מננומטר אחד. צילום: IBM
‫יצור (‪(FABs‬‬

פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם בטכנולוגיה של 0.7 ננומטר – בגודל של אטומים בודדים

Next Post
שבב XE הראשון של אינטל. צילום יחצ

"NVIDIA ו-AMD לא צריכות לדאוג מהמעבדים הגרפיים של אינטל (שייוצרו ב-TSMC)"

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • פריצת דרך של IBM: הציגה את השבב הראשון בעולם…
  • תחזית: שוק השבבים יחצה טריליון דולר עוד השנה
  • קוריאה הדרומית מקימה מרכז שבבים שני: סמסונג ו־SK…
  • דב אוסטר, ממובילי "אור איתן":…
  • RAAAM מקדמת את זיכרון ה־GCRAM לתהליך 2 ננומטר של TSMC

מאמרים פופולאריים

  • לייזר פמטו־שניות הוקטן לשבב פוטוני
  • בינה מלאכותית מציעה חומרי גליום עם פער אנרגיה לפי דרישה

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס