• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

  • בישראל
    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

  • בישראל
    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ SEMI: הוצאות יצרניות השבבים על פרוסות 300 מ”מ ירשמו שני שיאים – השנה וב-2023

SEMI: הוצאות יצרניות השבבים על פרוסות 300 מ"מ ירשמו שני שיאים – השנה וב-2023

מאת אבי בליזובסקי
08 נובמבר 2020
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, מחקרי שוק
איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024

איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מהמחקר עולה כי מגפת COVID-19 הציתה את העלייה בהוצאות ה-FAB-ים ב-2020 על ידי האצת הטרנספורמציות הדיגיטליות ברחבי העולם, והעלייה צפויה להימשך גם ב-2021

 

 השקעות במפעלי שבבים בקוטר 300 מ"מ יגדלו השנה ב-13% ויאפילו על השיא הקודם שנקבע ב-2018 וכן ירשמו שנה חזקה נוספת ב-2023, כך עולה ממחקר מעודכן של ארגון SEMI.

מהמחקר עולה כי מגפת COVID-19 הציתה את העלייה בהוצאות ה-FAB-ים ב-2020 על ידי האצת הטרנספורמציות הדיגיטליות ברחבי העולם, והעלייה צפויה להימשך גם ב-2021.

"מגפת COVID-19 מאיצה את הטרנספורמציה הדיגיטלית הגורפת כמעט בכל תעשייה שניתן להעלות על הדעת ומעצבת מחדש את הדרך בה אנו עובדים והחיים", אמר אג'יט מנוצ'ה, נשיא ומנכ"ל SEMI. "הוצאות השיא הצפויות ו-38 הפאבים החדשים מחזקים את תפקידם של מוליכים למחצה כסלע של טכנולוגיות מובילות שמניעות את השינוי הזה ומבטיחות לעזור לענות לכמה מהאתגרים הגדולים בעולם".

עיקר הצמיחה מגיעה מהביקוש הגובר לשירותי ענן, שרתים, מחשבים ניידים, משחקים וטכנולוגיה בתחום הבריאות. טכנולוגיות המתפתחות במהירות כגון 5G, אינטרנט של דברים (IoT), כלי רכב, בינה מלאכותית (AI) ולמידת מכונה שהמשיכו להעלות את הביקוש לקישוריות מהירה יותר, מרכזי נתונים גדולים וביג דאטה שתרמו אף הם בתורם לגידול בביקוש.

הצמיחה בהשקעות המוליכים למחצה תימשך ב-2021, אך בקצב איטי יותר של 4% (שנתי). הדו"ח מביא בחשבון מחזורים קודמים בתעשייה, ולפיכך הוא וצופה גם האטה קלה ב-2022 והאטה קלה נוספת ב-2024, לאחר שיא של 70 מיליארד דולר ב-2023. ראו איור 1.

איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024
איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024

איור 1: הוצאות ציוד ייצור פרוסות שבבים בקוטר 300 מ"מ בין השנים 2013 ל-2024

 

הוספת 38 Fabs 300mm חדש

התחזית של SEMI ל-2024 היא שהקיבולת של תעשיית השבבים תגדל ב-38 מפעלי 300 מ"מ בין השנים 2020 ל-2024, תחזית שמרנית שלא לוקחת בחשבון פרויקטים בהסתברות נמוכה או בגדר שמועות. בתקופה המקבילה, קיבולת הייצור גדלה ב-1.8 מיליון פרוסות ותגיע למעלה מ-7 מיליון. ראה איור 2. מתוכם 11 מהמפעלים יוקמו בטאיוואן ושמונה בסין. תעשיית השבבים תעמוד על 161 מפעלי 300 מ"מ עד 2024.

איור 2: קיבולת 300 מ"מ וספירת פאבים עבור 2015, 2019 ו-2024

גידול בהוצאות לפי מגזר המוצרים

שבבי הזיכרון מהווחפ את עיקר הגידול בהוצאות מפעלי 300 מ"מ נהדרות. ההשקעות בפועל והתחזית מציגות עלייה מתמדת של 8-9% בכל שנה בין 2020 ל-2023, עם עלייה חזקה יותר של 10% הצפויה ב-2024.

תרומת DRAM ו-3D NAND להשקעות במפעלי 300 מ"מ יהיו לא אחידות בין השנים 2020 ל-2024. עם זאת, השקעות בלוגיקה/MPU יראו שיפור מתמשך בין 2021 ל-2023. שבבי כוח יהיו המגזר הבולט בהשקעות 300 מ"מ עם צמיחה של יותר מ-200% ב-2021 וצמיחה דו-ספרתית ב-2022 וב-2023.

צמיחה בקיבולת ובהוצאות לפי אזור

סין תגדיל במהירות את חלקה העולמי בקיבולת של 300 מ"מ, מ-8% ב-2015 ל-20% ב-2024, ותגיע ל-1.5 מיליון פרוסות 300 מ"מ בשנה האחרונה של תקופת התחזית . בעוד חברות שאינן סיניות ישתמשו בחלק ניכר מהצמיחה הזו, ארגונים בבעלות סינית מאיצים את השקעות הקיבולת שלהם. חברות אלה יהוו כ-43% מהקיבולת של סין ב-2020, שיעור שצפוי להגיע ל-50% עד 2022 ו-60% עד 2024.

איור 2: קיבולת 300 מ"מ וספירת פאבים עבור 2015, 2019 ו-2024
איור 2: קיבולת 300 מ"מ וספירת פאבים עבור 2015, 2019 ו-2024

חלקה של יפן בקיבולת מותקנת של 300 מ"מ ממשיך במגמת ירידה, מ-19% ב-2015 ל-12% ב-2024. גם ארה"ב צפויה להצטמצם מ-13% ב-2015 ל-10% ב-2024.

המשקיעות האזוריות הגדולות ביותר יהיו קוריאה, עם השקעות שבין 15 מיליארד דולר ל-19 מיליארד דולר, ואחריה טייוואן, שתשקיע בין 14 מיליארד דולר ל-17 מיליארד דולר במפעלי 300 מ"מ, ואחריהן סין, עם השקעות של בין 11 מיליארד דולר ל-13 מיליארד דולר.

העליות התלולות ביותר בהשקעות בין 2020 ל- 2024. ירשום איזור אירופה/המזרח התיכון יובילו את הקבוצה עם צמיחה מרשימה של 164%, ואחריו דרום מזרח אסיה עם 59%, אמריקה עם 35%, ויפן עם 20%.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

Next Post
שבב XE הראשון של אינטל. צילום יחצ

"NVIDIA ו-AMD לא צריכות לדאוג מהמעבדים הגרפיים של אינטל (שייוצרו ב-TSMC)"

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב…
  • מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'
  • אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה…
  • כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק…
  • ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס