תחזית זו מציינת כי TSMC תחזיק ב-67% מנתח השוק העולמי בשוק המוליכים למחצה בשנה הבאה, לעומת 64% השנה, כך אמר גלן זנג, מנהל המחקר הבכיר לתחום המוליכים למחצה ב-IDC. לפי הגדרה רחבה יותר של תחום הייצור, החברה תגדיל את נתח השוק שלה ל-36% לעומת 33% השנה, הוסיף
חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) צפויה לצמוח בהכנסותיה בכ-25% לשיא חדש של כ-98 מיליארד דולר בשנה הבאה, בזכות ביקוש גובר לטכנולוגיות מתקדמות בתחום הבינה המלאכותית (AI) וכריית מטבעות קריפטוגרפיים, כך לפי דו"ח של חברת International Data Corp (IDC) שפורסם בשבוע שעבר.
תחזית זו מציינת כי TSMC תחזיק ב-67% מנתח השוק העולמי בשוק המוליכים למחצה בשנה הבאה, לעומת 64% השנה, כך אמר גלן זנג, מנהל המחקר הבכיר לתחום המוליכים למחצה ב-IDC. לפי הגדרה רחבה יותר של תחום הייצור, החברה תגדיל את נתח השוק שלה ל-36% לעומת 33% השנה, הוסיף.
כדי להתמודד עם חששות בנוגע לשליטתה בשוק, השיקה החברה בחודש יולי הגדרה חדשה לשוק הייצור בשם "Foundry 2.0", הכוללת אריזה, בדיקה, ייצור מסכות וכל היצרנים המשולבים (IDM), כמו חברת Intel Corp, אך ללא יצרני שבבי הזיכרון. "זוהי תחזית ש-TSMC תמשיך לשלוט בשוק הייצור, בין אם לפי ההגדרה Foundry 1.0 או Foundry 2.0," ציין זנג.
TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם, מאיצה את ייצור השבבים בטכנולוגיות 3, 4 ו-5 ננומטר כדי לעמוד בביקוש לקוחותיה, באמצעות תהליך ייצור מזורז במיוחד המכונה "super-hot-run", תהליך הייצור הקצר ביותר שמיועד להזמנות דחופות, הוסיף זנג. לדבריו, שיעור הניצול בטכנולוגיות אלו עומד על יותר מ-95%.
החברה מתכננת להוסיף 70,000 פרוסות שבבים מתקדמות בחודש בשנה הבאה, בנוסף לכושר הייצור הקיים של שבבי 2, 3, 4 ו-5 ננומטר.
בנוסף, צפויה החברה להכפיל את כושר הייצור בטכנולוגיית האריזה המתקדמת שלה, הידועה כ-CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Silicon), המשמשת בעיקר לשבבים מתקדמים של Nvidia, לכ-660,000 יחידות בשנה הבאה, לעומת 330,000 יחידות השנה, אמר זנג. עם זאת, הוא ציין כי כושר ייצור זה יישאר בלתי מספק גם בשנה הבאה.
IDC מעריכה כי שוק המוליכים למחצה העולמי יצמח ב-15% בהיקפו לערך של 782 מיליארד דולר, בעוד שתחום הייצור הגלובלי יצמח ב-20% בשנה הבאה.
חברת סמסונג צפויה להאיץ את ייצור טכנולוגיית 2 ננומטר בשנה הבאה, ציין הדו"ח. מהלך זה של סמסונג צפוי להתרחש מוקדם יותר מזה של TSMC בטווח של רבעון עד חצי שנה, אך החברה עדיין מתמודדת עם בעיות תשואה נמוכה, נאמר.
TSMC צפויה להתחיל בייצור בנפח משמעותי בטכנולוגיית 2 ננומטר במחצית השנייה של השנה הבאה, עם משלוחים בהיקף קטן ל-Apple בסוף השנה או בתחילת 2026, הוסיפה IDC.
