• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שיתוף הפעולה בין אוטוטוקס ל-SECURE IC. צילום יחצ

    קוואלקום רוכשת את אוטוטוקס הישראלית – שנה לאחר ביטול העסקה הקודמת תמורת כ-400 מיליון דולרים

    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    Trending Tags

    • בישראל
      שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

      אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

      גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שיתוף הפעולה בין אוטוטוקס ל-SECURE IC. צילום יחצ

        קוואלקום רוכשת את אוטוטוקס הישראלית – שנה לאחר ביטול העסקה הקודמת תמורת כ-400 מיליון דולרים

        מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

        גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        Trending Tags

        • בישראל
          שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

          אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

          גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית דפי האתר ושונות בלוגים הבלוגים של Chiportal What you need to know about EDA360

          What you need to know about EDA360

          מאת Dr. Olivier Coudert
          31 מאי 2010
          in הבלוגים של Chiportal
          Olivier_Coudert
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          What you need to know about EDA360


          Dr. Olivier Coudert

          underline-blog-409
          Cadence unveiled EDA360 in April. Now that I found the time to read its 28-pages white paper, I can finally comment on it.
          EDA360, John Bruggeman’s brainchild, is a manifesto that promotes a vision for the future of EDA. In a nutshell, it states the following” .

          What you need to know about EDA360

          Dr. Olivier Coudert

          underline-blog-409

          Cadence unveiled EDA360 in April. Now that I found the time to read its 28-pages white paper, I can finally comment on it.
          EDA360, John Bruggeman’s brainchild, is a manifesto that promotes a vision for the future of EDA. In a nutshell, it states the following:

          •    So far EDA has been providing the tools to IC creators: design, implement, and verify ICs.
          •    With the development cost of 32nm SoC reaching $100M, only a handful of semiconductor companies will still create ICs in the next future.
          •    With modern consumer electronics fueled by apps-based model, electronic design is moving from a hardware-first to a software-centric industry.
          •    Future SoC will be designed top-down, with software and apps requirements driving the integrations of IPs, DSPs, GPUs, CPUs and cores (ARM, MIPS, x86, etc).
          •    EDA needs to provide the environment for integrating and optimizing software and hardware resources.

          One can disagree with some figures of EDA360’s white paper (e.g., today’s cost of SoC software, placed at 50% of the total SoC development cost, which looks overstated). One can argue that this document states the obvious –that consumer electronics are differentiating with the end applications, which is more and more software dependent, which means EDA needs to focus more on the software aspect if it wants to stay relevant.
          But that would not give justice to this document. EDA360 is a detailed, well articulated, and viable vision of what EDA should be. It is a call for action that can revitalize an industry that has been looking for new areas of growth.

          v
          EDA’s main value proposition must follow its customers’ evolution. Semiconductor companies are moving from silicon to system companies, which provide application-ready hardware/software platforms, targeted for a precise market within a narrow time-to-market window.

          The best example is the evolution of mobile phones. It started with heterogeneous HW/OS/SW devices, all proprietary and hardware centric. Then the iPhone came in 2007, providing a HW+OS environment with a SDK (Software Development Kit) for developers in 2008, together with the App Store and its 70/30 seller/store profit sharing model. As for May 2010, the App Store offers 200,000+ apps and received over 4B downloads, and it produced a Q1’10 revenue for Apple estimated at $150-225M. The next step was Google that released Android OS for mobile devices as open source in 2008. As for May 2010, there are 17 manufacturers proposing mobile phones built on the Android platform, and 12 offerings for tablets and e-readers. The semiconductor companies providing the hardware are really delivering complete Android-enabled, apps-ready, HW/SW systems.

          So where does that leave EDA? EDA already started to address some of the issues. HW/SW simulation, virtual prototyping, IP reuse, verification IP, and ESL/C-flavor synthesis have received significant investments by Cadence, Mentor, and Synopsys. Synopsys acquisition of Vast (virtual prototyping) and CoWared (ESL) was not as noticeable as Cadence’s acquisition of Denali, but it participates of the same logic. Cadence’s Open Integration Platform was announced early May, and intends to grow an ecosystem that will help realizing EDA360.

          Still, we are far from an integrated development environment (IDE) for SoC, which would meet EDA360’s vision. For instance, IP reuse is still elusive –the cost of IP integration is often comparable to the cost of developing a new IP.

          I don’t know whether EDA will meet the challenge of an environment where the software application drives the cores selection and power management, where IPs are selected according to some cost/performance tradeoffs, where the different hardware components are integrated seamlessly, and where the verification of the software together with the hardware is done incrementally. I don’t know whether this will result in moving from a $5B to a $25B industry. But I applaud a strong vision that gives a new roadmap for the future of EDA. It will certainly impact the industry. Already we see some EDA vendors espousing EDA360’s message, like Duolog, and Cadence’s acquisition of Denali shows it is serious about fulfilling the vision. Also if the SoC’s silicon results mostly from integrating IPs and cores, RTL synthesis and place & route will be commoditized. Only vendors able to provide HW/SW integration and verification will emerge as the next leaders.?

          Dr. Olivier Coudert has 20 years experience in software architecture and EDA product development, including 10 years in research. He received his PhD in Computer Sciences from Ecole nationale supérieure des Télécommunications, Paris , France , in 1991. He has published 50+ papers and book chapters, and he holds several patents on combinatorial optimization and physical synthesis. He is a recognized expert in the fields of formal verification, logic synthesis, low power, and physical synthesis. He led the development of several EDA products, including 3 from scratch in a startup environment. You can follow Olivier on Twitter, meet him on LinkedIn, or read his blog.

          {loadposition content-related}
          Dr. Olivier Coudert

          Dr. Olivier Coudert

          נוספים מאמרים

          Shlomo_Gradman_2
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          האם הגענו לשלב בו מחשב יכול לנצח את המוח האנושי?

          Shlomo_Gradman_2
          הבלוגים של Chiportal

          ענקית השבבים החדשה

          ADI_KATAV
          הבלוגים של Chiportal

          היכן נפתח משרד פיתוח ושיווק כאשר פנינו לסין ושווקי אסיה?

          Shlomo_Gradman_2
          הבלוגים של Chiportal

          מה שהיה הוא לא מה שיהיה – גם בשוק האלקטרוניקה

          הפוסט הבא
          samsung_ssd

          שבבי פלאש SSD עושים את דרכם גם למחשבים

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים…
          • ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים…
          • הסוכנים באים
          • קוואלקום רוכשת את אוטוטוקס הישראלית – שנה לאחר ביטול…
          • TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס