• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

  • בישראל
    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

  • בישראל
    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות בלוגים הבלוגים של Chiportal What you need to know about EDA360

What you need to know about EDA360

מאת Dr. Olivier Coudert
31 מאי 2010
in הבלוגים של Chiportal
Olivier_Coudert
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

What you need to know about EDA360


Dr. Olivier Coudert

underline-blog-409
Cadence unveiled EDA360 in April. Now that I found the time to read its 28-pages white paper, I can finally comment on it.
EDA360, John Bruggeman’s brainchild, is a manifesto that promotes a vision for the future of EDA. In a nutshell, it states the following” .

What you need to know about EDA360

Dr. Olivier Coudert

underline-blog-409

Cadence unveiled EDA360 in April. Now that I found the time to read its 28-pages white paper, I can finally comment on it.
EDA360, John Bruggeman’s brainchild, is a manifesto that promotes a vision for the future of EDA. In a nutshell, it states the following:

•    So far EDA has been providing the tools to IC creators: design, implement, and verify ICs.
•    With the development cost of 32nm SoC reaching $100M, only a handful of semiconductor companies will still create ICs in the next future.
•    With modern consumer electronics fueled by apps-based model, electronic design is moving from a hardware-first to a software-centric industry.
•    Future SoC will be designed top-down, with software and apps requirements driving the integrations of IPs, DSPs, GPUs, CPUs and cores (ARM, MIPS, x86, etc).
•    EDA needs to provide the environment for integrating and optimizing software and hardware resources.

One can disagree with some figures of EDA360’s white paper (e.g., today’s cost of SoC software, placed at 50% of the total SoC development cost, which looks overstated). One can argue that this document states the obvious –that consumer electronics are differentiating with the end applications, which is more and more software dependent, which means EDA needs to focus more on the software aspect if it wants to stay relevant.
But that would not give justice to this document. EDA360 is a detailed, well articulated, and viable vision of what EDA should be. It is a call for action that can revitalize an industry that has been looking for new areas of growth.

v
EDA’s main value proposition must follow its customers’ evolution. Semiconductor companies are moving from silicon to system companies, which provide application-ready hardware/software platforms, targeted for a precise market within a narrow time-to-market window.

The best example is the evolution of mobile phones. It started with heterogeneous HW/OS/SW devices, all proprietary and hardware centric. Then the iPhone came in 2007, providing a HW+OS environment with a SDK (Software Development Kit) for developers in 2008, together with the App Store and its 70/30 seller/store profit sharing model. As for May 2010, the App Store offers 200,000+ apps and received over 4B downloads, and it produced a Q1’10 revenue for Apple estimated at $150-225M. The next step was Google that released Android OS for mobile devices as open source in 2008. As for May 2010, there are 17 manufacturers proposing mobile phones built on the Android platform, and 12 offerings for tablets and e-readers. The semiconductor companies providing the hardware are really delivering complete Android-enabled, apps-ready, HW/SW systems.

So where does that leave EDA? EDA already started to address some of the issues. HW/SW simulation, virtual prototyping, IP reuse, verification IP, and ESL/C-flavor synthesis have received significant investments by Cadence, Mentor, and Synopsys. Synopsys acquisition of Vast (virtual prototyping) and CoWared (ESL) was not as noticeable as Cadence’s acquisition of Denali, but it participates of the same logic. Cadence’s Open Integration Platform was announced early May, and intends to grow an ecosystem that will help realizing EDA360.

Still, we are far from an integrated development environment (IDE) for SoC, which would meet EDA360’s vision. For instance, IP reuse is still elusive –the cost of IP integration is often comparable to the cost of developing a new IP.

I don’t know whether EDA will meet the challenge of an environment where the software application drives the cores selection and power management, where IPs are selected according to some cost/performance tradeoffs, where the different hardware components are integrated seamlessly, and where the verification of the software together with the hardware is done incrementally. I don’t know whether this will result in moving from a $5B to a $25B industry. But I applaud a strong vision that gives a new roadmap for the future of EDA. It will certainly impact the industry. Already we see some EDA vendors espousing EDA360’s message, like Duolog, and Cadence’s acquisition of Denali shows it is serious about fulfilling the vision. Also if the SoC’s silicon results mostly from integrating IPs and cores, RTL synthesis and place & route will be commoditized. Only vendors able to provide HW/SW integration and verification will emerge as the next leaders.?

Dr. Olivier Coudert has 20 years experience in software architecture and EDA product development, including 10 years in research. He received his PhD in Computer Sciences from Ecole nationale supérieure des Télécommunications, Paris , France , in 1991. He has published 50+ papers and book chapters, and he holds several patents on combinatorial optimization and physical synthesis. He is a recognized expert in the fields of formal verification, logic synthesis, low power, and physical synthesis. He led the development of several EDA products, including 3 from scratch in a startup environment. You can follow Olivier on Twitter, meet him on LinkedIn, or read his blog.

{loadposition content-related}
Dr. Olivier Coudert

Dr. Olivier Coudert

נוספים מאמרים

Shlomo_Gradman_2
בינה מלאכותית (AI/ML)

האם הגענו לשלב בו מחשב יכול לנצח את המוח האנושי?

Shlomo_Gradman_2
הבלוגים של Chiportal

ענקית השבבים החדשה

ADI_KATAV
הבלוגים של Chiportal

היכן נפתח משרד פיתוח ושיווק כאשר פנינו לסין ושווקי אסיה?

Shlomo_Gradman_2
הבלוגים של Chiportal

מה שהיה הוא לא מה שיהיה – גם בשוק האלקטרוניקה

Next Post
samsung_ssd

שבבי פלאש SSD עושים את דרכם גם למחשבים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב…
  • מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'
  • אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה…
  • ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI…
  • כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס