• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ המלצות SIA ל-NSTC: תכנית אסטרטגית לפיתוח תעשיית המוליכים למחצה בארה"ב

המלצות SIA ל-NSTC: תכנית אסטרטגית לפיתוח תעשיית המוליכים למחצה בארה"ב

מאת אבי בליזובסקי
26 מאי 2024
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
לוגו איגוד חברות השבבים -SIA

לוגו איגוד חברות השבבים -SIA

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המלצות אלו מכוונות להבטיח את מעמדה של ארה"ב כמובילה עולמית בתחום הטכנולוגיות המתקדמות ולסייע בהתמודדות עם האתגרים הגלובליים ההולכים וגדלים בתחום זה

ארגון תעשיית המוליכים למחצה האמריקאי (SIA) פרסם לאחרונה סדרת המלצות לוועדה הלאומית לטכנולוגיות מתקדמות (NSTC) במטרה לחזק ולפתח את תעשיית המוליכים למחצה בארה"ב. המלצות אלו מכוונות להבטיח את מעמדה של ארה"ב כמובילה עולמית בתחום הטכנולוגיות המתקדמות ולסייע בהתמודדות עם האתגרים הגלובליים ההולכים וגדלים בתחום זה.

עיקרי ההמלצות:

  1. הקמת מרכזי טכנולוגיה (Technical Centers – TCs): ה-SIA ממליץ על הקמת מרכזי טכנולוגיה ייעודיים שיתמקדו בתחומים מרכזיים בטכנולוגיות המתקדמות. מרכזים אלו יעסקו במחקר ופיתוח של טכנולוגיות מפתח ויספקו תשתית מחקרית מתקדמת לתעשייה האמריקאית. בין המרכזים המוצעים ניתן למצוא מרכזים לטכנולוגיות ננו, חומרי גלם מתקדמים, ייצור דיגיטלי ועוד.
  2. פיתוח תשתיות קיימות: לאור העלויות הגבוהות וזמן ההקמה הארוך של תשתיות חדשות, ה-SIA ממליץ לנצל תשתיות קיימות לצורך התחלת הפעילות של ה-NSTC. השימוש בתשתיות קיימות יאפשר להתחיל בפעילות המחקר והפיתוח במהירות רבה יותר ולחסוך בעלויות.
  3. תמיכה בפרויקטים קטנים ובינוניים: ה-NSTC צריך להציע מסלולי פרוטוטייפינג עם נתיב תרגום לייצור בהיקף רחב במספר מקורות מקומיים. המטרה היא להוריד את חסמי החדשנות ולאפשר לגורמים קטנים להשתתף בפרויקטים מחקריים, זאת לצד תכניות מחקר תחרותיות ופרטיות.
  4. פיתוח כוח אדם: אחת ההמלצות המרכזיות של ה-SIA היא לפתח ולחזק את ההון האנושי בתחום המוליכים למחצה. ה-NSTC צריך לעקוב אחר מספר הסטודנטים המשתתפים בפעילותו, ולספק תמריצים והכשרות כדי למשוך צעירים מוכשרים לתחום זה.
  5. קידום מחקר חוצה תחומים: ה-NSTC צריך להתמקד במחקר ופיתוח בתחומים חוצים כמו קיימות בייצור, טכנולוגיות אריזה מתקדמות ושימוש בחומרים חדשים. שילוב טכנולוגיות שונות לפתרונות מורכבים מחייב תיאום ושיתוף פעולה בין מרכזי המחקר השונים.
  6. שיתוף פעולה בינלאומי: ה-SIA מדגיש את חשיבות שיתוף הפעולה עם מדינות בעלות ברית לצורך קידום מחקר ופיתוח. הימנעות מתוכניות ומתקנים כפולים תאפשר לחברות לממש ערך ייחודי מכל מרכז מחקר ולמנוע תחרות מיותרת בין מתקני המחקר.

חברות משתתפות:

במסגרת ההמלצות, ה-SIA מציין את חשיבות שיתוף הפעולה בין גופים ממשלתיים ולא ממשלתיים, ובפרט עם חברות כמו MITRE ו-ASIC. השילוב של גופים אלו בתהליך המחקר והפיתוח יסייע בקידום הטכנולוגיות המתקדמות ויבטיח את ניצול המקסימלי של המשאבים והיכולות הקיימות .

לדברי נשיא SIA ג'ון נויפר, המלצות ה-SIA ל-NSTC מציבות תכנית מקיפה לפיתוח וחיזוק תעשיית המוליכים למחצה בארה"ב. "זאת באמצעות הקמת מרכזי טכנולוגיה ייעודיים, ניצול תשתיות קיימות, תמיכה בפרויקטים קטנים ובינוניים, פיתוח כוח אדם, קידום מחקר חוצה תחומים ושיתוף פעולה בינלאומי, תוכל ארה"ב לשמור על מעמדה כמובילה עולמית בתחום הטכנולוגיות המתקדמות. התמקדות בהורדת חסמי חדשנות וביצירת תשתיות מחקר מתקדמות תחזק את התעשייה המקומית ותסייע בהתמודדות עם התחרות הגלובלית בתחום זה."

להורדת הדו"ח

Tags: חוק השבבים האמריקניSIA
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.
‫שבבים‬

מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

עדי גלוון, מנכ
‫שבבים‬

ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

Next Post
ChipEx2024:  פול דה בוט, TSMC: הבינה המלאכותית היוצרת תביא את שוק השבבים ל-1.3 טריליון דולר ב-2030

ChipEx2024:  פול דה בוט, TSMC: הבינה המלאכותית היוצרת תביא את שוק השבבים ל-1.3 טריליון דולר ב-2030

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית…
  • הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות…
  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס