• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    רובוטים דמויי אדם ב-CES 2026: הדור החדש משלב חיישנים, מודלים ומחשוב מקומי כדי לפעול בעולם הפיזי בזמן אמת.

    רובוטים דמויי אדם כוכבי CES 2026: אנבידיה, AMD, גוגל ו-LG דוחפות את הרובוטיקה קדימה

    רובוט של יונדאי המבוסס על הטכנולוגיה של ARM. צילום יחצ מתוך רשת X

    Arm ב־CES 2026: חטיבת “בינה פיזית” חדשה ודחיפה להרצת AI על שבבים בקצה

    זכרון CXL של סמסונג. צילום יחצ

    מניות השבבים פתחו את 2026 בעליות – והזיכרון מוביל את הראלי העולמי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול תרכוש את XConn ב־540 מיליון דולר ותוסיף מתגי PCIe ו-CXL לתשתיות קישוריות לדאטה־סנטרים של AI

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ המלצות SIA ל-NSTC: תכנית אסטרטגית לפיתוח תעשיית המוליכים למחצה בארה"ב

המלצות SIA ל-NSTC: תכנית אסטרטגית לפיתוח תעשיית המוליכים למחצה בארה"ב

מאת אבי בליזובסקי
26 מאי 2024
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
לוגו איגוד חברות השבבים -SIA

לוגו איגוד חברות השבבים -SIA

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המלצות אלו מכוונות להבטיח את מעמדה של ארה"ב כמובילה עולמית בתחום הטכנולוגיות המתקדמות ולסייע בהתמודדות עם האתגרים הגלובליים ההולכים וגדלים בתחום זה

ארגון תעשיית המוליכים למחצה האמריקאי (SIA) פרסם לאחרונה סדרת המלצות לוועדה הלאומית לטכנולוגיות מתקדמות (NSTC) במטרה לחזק ולפתח את תעשיית המוליכים למחצה בארה"ב. המלצות אלו מכוונות להבטיח את מעמדה של ארה"ב כמובילה עולמית בתחום הטכנולוגיות המתקדמות ולסייע בהתמודדות עם האתגרים הגלובליים ההולכים וגדלים בתחום זה.

עיקרי ההמלצות:

  1. הקמת מרכזי טכנולוגיה (Technical Centers – TCs): ה-SIA ממליץ על הקמת מרכזי טכנולוגיה ייעודיים שיתמקדו בתחומים מרכזיים בטכנולוגיות המתקדמות. מרכזים אלו יעסקו במחקר ופיתוח של טכנולוגיות מפתח ויספקו תשתית מחקרית מתקדמת לתעשייה האמריקאית. בין המרכזים המוצעים ניתן למצוא מרכזים לטכנולוגיות ננו, חומרי גלם מתקדמים, ייצור דיגיטלי ועוד.
  2. פיתוח תשתיות קיימות: לאור העלויות הגבוהות וזמן ההקמה הארוך של תשתיות חדשות, ה-SIA ממליץ לנצל תשתיות קיימות לצורך התחלת הפעילות של ה-NSTC. השימוש בתשתיות קיימות יאפשר להתחיל בפעילות המחקר והפיתוח במהירות רבה יותר ולחסוך בעלויות.
  3. תמיכה בפרויקטים קטנים ובינוניים: ה-NSTC צריך להציע מסלולי פרוטוטייפינג עם נתיב תרגום לייצור בהיקף רחב במספר מקורות מקומיים. המטרה היא להוריד את חסמי החדשנות ולאפשר לגורמים קטנים להשתתף בפרויקטים מחקריים, זאת לצד תכניות מחקר תחרותיות ופרטיות.
  4. פיתוח כוח אדם: אחת ההמלצות המרכזיות של ה-SIA היא לפתח ולחזק את ההון האנושי בתחום המוליכים למחצה. ה-NSTC צריך לעקוב אחר מספר הסטודנטים המשתתפים בפעילותו, ולספק תמריצים והכשרות כדי למשוך צעירים מוכשרים לתחום זה.
  5. קידום מחקר חוצה תחומים: ה-NSTC צריך להתמקד במחקר ופיתוח בתחומים חוצים כמו קיימות בייצור, טכנולוגיות אריזה מתקדמות ושימוש בחומרים חדשים. שילוב טכנולוגיות שונות לפתרונות מורכבים מחייב תיאום ושיתוף פעולה בין מרכזי המחקר השונים.
  6. שיתוף פעולה בינלאומי: ה-SIA מדגיש את חשיבות שיתוף הפעולה עם מדינות בעלות ברית לצורך קידום מחקר ופיתוח. הימנעות מתוכניות ומתקנים כפולים תאפשר לחברות לממש ערך ייחודי מכל מרכז מחקר ולמנוע תחרות מיותרת בין מתקני המחקר.

חברות משתתפות:

במסגרת ההמלצות, ה-SIA מציין את חשיבות שיתוף הפעולה בין גופים ממשלתיים ולא ממשלתיים, ובפרט עם חברות כמו MITRE ו-ASIC. השילוב של גופים אלו בתהליך המחקר והפיתוח יסייע בקידום הטכנולוגיות המתקדמות ויבטיח את ניצול המקסימלי של המשאבים והיכולות הקיימות .

לדברי נשיא SIA ג'ון נויפר, המלצות ה-SIA ל-NSTC מציבות תכנית מקיפה לפיתוח וחיזוק תעשיית המוליכים למחצה בארה"ב. "זאת באמצעות הקמת מרכזי טכנולוגיה ייעודיים, ניצול תשתיות קיימות, תמיכה בפרויקטים קטנים ובינוניים, פיתוח כוח אדם, קידום מחקר חוצה תחומים ושיתוף פעולה בינלאומי, תוכל ארה"ב לשמור על מעמדה כמובילה עולמית בתחום הטכנולוגיות המתקדמות. התמקדות בהורדת חסמי חדשנות וביצירת תשתיות מחקר מתקדמות תחזק את התעשייה המקומית ותסייע בהתמודדות עם התחרות הגלובלית בתחום זה."

להורדת הדו"ח

Tags: חוק השבבים האמריקניSIA
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

מנכ
‫שבבים‬

ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל
‫שבבים‬

אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE
‫שבבים‬

סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

Next Post
ChipEx2024:  פול דה בוט, TSMC: הבינה המלאכותית היוצרת תביא את שוק השבבים ל-1.3 טריליון דולר ב-2030

ChipEx2024:  פול דה בוט, TSMC: הבינה המלאכותית היוצרת תביא את שוק השבבים ל-1.3 טריליון דולר ב-2030

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה
  • סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס