• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    נשיא צרפת עמנואל מקרון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק

    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים “תוצאות מפתיעות”: מחקר חושף לראשונה מה קורה בקצהו של הסדק

"תוצאות מפתיעות": מחקר חושף לראשונה מה קורה בקצהו של הסדק

מאת אבי בליזובסקי
09 מרץ 2021
in מאמרים ומחקרים
זכוכית שבורה. צילום: ג'ילברט אבראהימי, unsplash

זכוכית שבורה. צילום: ג'ילברט אבראהימי, unsplash

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מחקר זה, שבוצע לאחרונה על ידי פרופ' ג'אי פיינברג ונרי ברמן ממכון רקח לפיסיקה, פורסם בעיתון היוקרתי Physical Review Letters. המחקר חשף, לראשונה, את ההתנהגות בסביבה הקרובה של קצה הסדק. למעשה, זאת הפעם הראשונה בעולם שאזור זעיר זה, בו שבירת חומרים מתרחשת, נצפה בניסוי מעבדה

 

 

סדקים מחלישים חומר שנשבר, את זה רבים יודעים, אך קיומם הם הדבר הקובע את מידת חוזקו של חומר באופן כללי. סדקים מרכזים כמות עצומה של אנרגיה באזור הקצה שלהם, כשהמאמצים באזור המיקרוסקופי הזה יכולים להגיע מבחינה מתמטית עד אינסוף. בטבע, בניגוד לתחזיות התיאורטיות, מנגנון מיקוד המאמצים המופעל ברגע של יצירת סדק בחומר משתנה בין חומר לחומר, וכמובן שיש גבול לכל מאמץ אנרגטי המתבטא בסופו של תהליך בשבר של החומר. לדוגמה, הזכוכית היא חומר שמציב גבול חלש יחסית למאמצים האינסופיים שסדק מרכז בקצה שלו – ועל כן היא נשברת בקלות כשהוא נוצר. לעומתה, באלומיניום או בפלדה מתרחש בקצה הסדק מנגנון אחר, אשר מונע ממאמצי הסדק לשבור את החומר.

במחקר שפורסם לאחרונה ביצעו חוקרים באופן יזום "רעידות אדמה" קטנות בחומר פרספקס (perspex, סוג של זכוכית אקרילית שקופה) והפנו את ה"זרקורים" על ההתנהגות המסתורית המתרחשת בקצוות סדקים בזמן שבירה. מחקר זה, שבוצע לאחרונה על ידי פרופ' ג'אי פיינברג ונרי ברמן ממכון רקח לפיסיקה, פורסם בעיתון היוקרתי Physical Review Letters. המחקר חשף, לראשונה, את ההתנהגות בסביבה הקרובה של קצה הסדק. למעשה, זאת הפעם הראשונה בעולם שאזור זעיר זה, בו שבירת חומרים מתרחשת, נצפה בניסוי מעבדה.

אחד הממצאים החשובים במחקר הוא שקצה הסדק עובר פאזה במהירות התקדמות קריטית, בה הוא משנה לחלוטין את אופיו. מעבר הפאזה אנלוגי למעבר הפאזה המאפיין את המעבר של המים לקרח. "הקושי המרכזי בצפייה בקצה הסדק הוא הגודל המיקרוסקופי של האזור, המסוגל לנוע במהירות הקול (כ-ק"מ/שנייה)", מסביר פרופ' פיינברג. "למרות המדידה המאתגרת, הצלחנו לראשונה לבצע הדמיה של הסדקים הרצים במהירות הקול, וגילינו דרכה את הצורה שבה החומר עצמו מתארגן על מנת למנוע את הלחצים הגדולים הנמצאים בקצה הסדק. כלומר החומר מושפע מהתהליך של יצירת הסדק. הצורה שהתגלתה התבררה כשונה לחלוטין מהציפיות המתוארות בספרות המדעית בעשרות שנים האחרונות".

אין מדובר בעבודה הראשונה של פרופ' פיינברג בנוגע לאינסופיות של מאמצי סדקים. בפרסום קודם בכתב העת היוקרתי Nature, הסביר פרופ' פיינברג כי "כשחקרנו את תופעת החיכוך במעבדה, גילינו שתחילת תהליך ההחלקה, בעצם, מתוארת על ידי התקדמותן של רעידות אדמה השוברות את המגעים בין כל שני גופים המתחככים זה על זה. 'רעידות האדמה' אלו המתחילים בנקודה חלשה ומתקדמים במהירות המתקרבת למהירות הקול. כדי להבין את התנהגותן, המצאנו שיטה המאפשרת לנו לעקוב אחרי מהלכי רעידות האדמה הללו באמצעות צילום מהיר (כמיליון תמונות בשנייה) של שטח המגע בכל נקודת מגע בין שני לוחות המחליקים זה  על זה.. מדידות אלו הראו שרעידות האדמה מהוות את המנגנון שדרכו חיכוך מתנהל. זאת הייתה הפעם הראשונה שמישהו מדד דבר כזה. מעבר לכך, הראנו כי לרעידות אדמה תכונות שמקבילות לחלוטין לתכונותיהם של סדקים נעים. במחקר הנוכחי, ניצלנו את הידע הזה כדי לפענח את התנהגותם של חומרים בהשפעת המאמצים האדירים הנוצרים בקצה של סדק בזמן שבו חומרים נשברים".

למחקר עשויות להיות השלכות רבות, היות ותוצאותיו מערערות את התפיסה הבסיסית בנוגע לתכונותיהם ויציבותם של חומרים. התפיסה המסורתית מניחה כי בזמן השבירה החומר הוא די פסיבי, דהיינו הוא מושפע על ידי הלחצים האדירים המופעלים עליו – אך הוא אינו משפיע על מאמצים אלו, ובוודאי לא אמור היה להשפיע על צורת ההתארגנות של המאמצים המופעלים עליו. "לאור התוצאות המפתיעות של המחקר, אנו חייבים לקחת את ההדדיות הזאת בחשבון", מבהיר פרופ' פיינברג. זאת ועוד, המודלים החדשים שיפותחו יצטרכו לכלול את תהליכי 'מעבר הפאזה' המתרחשים כאשר חומר נכנע ללחצים המופעלים עליו – ואולי זה יהיה המפתח בהבנת השוני הגדול בחוזקם של חומרים – בעיקר בנוגע לחומרים שדומים מאוד בכל יתר התכונות המכאניות המאפיינות אותם.

מחקר עתידי של פרופ' פיינברג ינסה לבחון כיצד ניתן להשפיע על האזור המיקרוסקופי של הסדק על מנת לשנות את ההתנהגות והחוזק של חומרים ברבדים השונים. אפיונו של אזור קריטי זה הוא הצעד הראשון לקראת שינוי תכונותיו בצורה יזומה, אפשרות מרתקת שבעזרתה ייתכן ויתאפשר להנדס בצורה משכילה את התכונות של חומרים חדשים, וליצור חומרים חזקים יותר לתועלת האנושית.

פרופ' גאי פיינברג מסכם: "בהרבה מקרים, השגת הבנה חדשה מובילה לדרכים חדשות 'לכוון' ולשנות התנהגות טבעית. אנו מצפים (ומקווים) שהשגת ההבנה החדשה הזאת בהתנהגותו של החומר בקצה של סדק, תוביל לפיתוח של חומרים חדשים שניתן יהיה 'לכוון' את חוזקם".

למאמר המדעי

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

נוירו AI. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE
מאמרים טכניים

הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

שבב שנועד להמיר מתח גבוה למתח נמוך ברכיבים אלקטרוניים, בתהליך המכונה המרת DC-DC step-down, ביעילות גבוהה יותר באמצעות מהוד פיאזואלקטרי. קרדיט: UC San Diego Jacobs School of Engineering
אופטיקת סיליקון

שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים במרכזי נתונים

מניות הטכנולוגיה. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור השבבים למרכז הראלי בוול סטריט

חומר דו־ממד ושכבת בידוד יוצרים ביניהם פער אטומי זעיר, שיכול להשפיע על ביצועי טרנזיסטורים עתידיים. קרדיט: TU Wien
מאמרים טכניים

פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד לשבבים עתידיים

Next Post
חמש עם  רן רייכברג, מייסד ומנכ"ל Tingz – בשנה האחרונה אנחנו עסוקים בפיתוח יישומים עבור מכשירים חכמים כמו רובוטים או רחפנים

חמש עם רן רייכברג, מייסד ומנכ"ל Tingz - בשנה האחרונה אנחנו עסוקים בפיתוח יישומים עבור מכשירים חכמים כמו רובוטים או רחפנים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח…
  • הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI…
  • ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות…
  • מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי…
  • פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס