• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מאיץ ההסקה Maia 200 של מיקרוסופט – מיועד להפקת “טוקנים” יעילה יותר במרכזי הנתונים של Azure. צילום: Microsoft

    מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה

    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר בייצור שבבים בארה״ב, ובתמורה המכסים יופחתו ל-15%

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי המעצמות בנושא שבבים, AI וסין

  • בישראל
    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

    שיתוף פעולה ישראל-ארה"ב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל וארה״ב יקימו בישראל את Fort Foundry One – פארק שבבים ובינה מלאכותית

    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מאיץ ההסקה Maia 200 של מיקרוסופט – מיועד להפקת “טוקנים” יעילה יותר במרכזי הנתונים של Azure. צילום: Microsoft

    מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה

    מודל חיזוי מזג האוויר EARTH-2. צילום יחצ, NVIDIA

    NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה

    מלחמת הסחר בין ארה"ב והמאבק על טאיוואן מהווים אתגר מתמשך. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טייוואן התחייבה להשקעת ענק: תשקיע 250 מיליארד דולר בייצור שבבים בארה״ב, ובתמורה המכסים יופחתו ל-15%

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי המעצמות בנושא שבבים, AI וסין

  • בישראל
    פרופ' אמנון שעשוע בהרצאה בכנס CES 2023. צילום: אבי בליזובסקי

    מובילאיי מדווחת על צמיחה של 14.5% ב-2025 אך צופה כי זו תצנח ל2.4% השנה

    טנקי Leopard 2A8 במצעד צבאי בליטא. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מעיל רוח נבחרה לתצורת הבסיס של Leopard 2A8: ארבע מדינות נאט״ו מצטיידות בהגנה אקטיבית

    שיתוף פעולה ישראל-ארה"ב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל וארה״ב יקימו בישראל את Fort Foundry One – פארק שבבים ובינה מלאכותית

    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ סקרי הגיוסים של ו-PWC ו-IVC-KPMG מציגים: הרבעון הטוב ביותר מאז שנת 2000 . חברות השבבים לא שותפות בחגיגה

סקרי הגיוסים של ו-PWC ו-IVC-KPMG מציגים: הרבעון הטוב ביותר מאז שנת 2000 . חברות השבבים לא שותפות בחגיגה

מאת אבי בליזובסקי
15 אוקטובר 2013
in ‫שבבים‬
chip-in-hand
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

סימני התאוששות בהשקעות הון סיכון * מאני טרי: כ-225 מיליון דולר הושקעו בחברות היי-טק מגובות הון סיכון ברבעון השלישי של שנת 2013 לעומת 174 מיליון דולר ברבעון הקודם * IVC  ו-KPMG מדווחות: חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 660 מיליון דולר ברבעון השלישי *

שני סקרים חיוביים על ההשקעות בחברות ההייטק הישראליות התפרסמו אתמול (ג') בנפרד. עם זאת באף אחד מהדוחות אין איזכור במקום בולט לענף השבבים.

פירמת רואי החשבון PwC Israel מדווחת במסגרת דו"ח ה- MoneyTree שנחשף בכנס ה-DLD, כי חברות היי-טק המגובות הון סיכון (חברות בהן אחד המשקיעים בסבב ההשקעה הוא קרן הון סיכון), גייסו בישראל, במהלך הרבעון השלישי של 2013, 225 מיליון דולר, גידול של 29% לעומת הרבעון הקודם, בו גויסו 174 מיליון דולר, וגידול של 32% לעומת הרבעון המקביל אשתקד, בו גויסו 171 מיליון דולר.

עוד עולה מן הנתונים כי 42 חברות היי-טק ישראליות גייסו הון ברבעון השלישי של שנת 2013, לעומת 43 חברות שגייסו הון ברבעון הקודם ו-52 חברות שגייסו הון ברבעון המקביל אשתקד. ממוצע ההשקעה בחברה עמד על 5.4 מיליון דולר ברבעון הנוכחי, לעומת 4 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-3.3 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

בעסקאות מעל 10 מיליון דולר, ברבעון הנוכחי הושקעו ב-5 עסקאות 137 מיליון דולר לעומת 6 עסקאות שהסתכמו ל-95 מיליון דולר ברבעון הקודם ו-5  עסקאות שהסתכמו ל 82 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד.

רובי סולימן, שותף וראש מגזר משותף היי-טק PwC Israel, ציין כי בחרנו בכותרת סימני התאוששות בהשקעות הון סיכון בשל הגידול המשמעותי בסכומי ההשקעות ברבעון זה, אך לא רק בשל עובדה זו. לאחרונה, מספר קרנות ישראליות הודיעו על הצלחות בגיוס קרנות חדשות ובשילוב עם אקזיטים מרשימים השנה, היפתחות השוק האמריקאי להנפקות חברות טכנולוגיות והתענינות רבה בכך מצד חברות ישראליות רבות.אפשר לדבר בזהירות על תחילתה של מגמה.
ניתן לראות כי 58% מההשקעות מופנות לחברות בשלבי ההתרחבות, כלומר, בעיקר חברות בשלבים של הרחבה עולמית של מכירות שזהו המקום הטבעי להשקעה של קרנות הון הסיכון – חברות הזקוקות למימון משמעותי לצמיחה, ביצוע רכישות ושיווק ומכירות בעולם.

כמו כן, 43% מההשקעות הן ראשונות (לעומת השקעות המשך). רבעון עם השקעות ראשונות גבוהות יכול להעיד על יציאה מ"הגנה" על הפורטפוליו  ל"התקפה" והשקעה משמעותית ברכישת פורטפוליו חדש.  מגזר האינטרנט חוזר להוביל הרבעון עם 84 מליון דולר בהשקעות. מגזר הקלינטק מפתיע במקום השני עם 62 מליון דולר, בעיקר בשל השקעה משמעותית אחת.

IVC  ו-KPMG מדווחות: חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 660 מיליון דולר ברבעון השלישי של 2013,

ברבעון השלישי של 2013, 162 חברות היי-טק ישראליות גייסו 660 מיליון דולר ממשקיעים מקומיים וזרים, הסכום הרבעוני הגבוה ביותר מאז שנת 2000. זוהי עליה של 34 אחוזים בהשוואה ל- 493 מיליון דולר שגויסו על ידי 143 חברות ברבעון השני של 2013, ועליה של 35 אחוזים מ- 488 מיליון דולר שגויסו על ידי 143 חברות ברבעון השלישי של 2012. (תרשים 1)
חמש חברות גייסו יותר מ- 20 מיליון דולר כל אחת, ותפסו שיעור של 25 אחוזים מסך ההון שגויס ברבעון השלישי. תשע חברות משכו בין 10 מיליון דולר לבין 20 מיליון דולר כל אחת, והגיעו לנתח של 16 אחוזים מסך ההון שגויס ב- 3Q 2013.
מאה ואחד סבבים מגובי הון סיכון הסתכמו ב- 462 מיליון דולר או 70 אחוזים מסך ההון שגויס ברבעון השלישי של 2013. זאת בהשוואה ל- 81 אחוזים שקיבלו סבבים מגובי הון סיכון ברבעון הקודם, ובהשוואה ל- 77 אחוזים ברבעון השלישי של 2012.
סבב הגיוס הממוצע ברבעון השלישי של 2013 עמד על 4.07 מיליון דולר, בהשוואה ל- 3.45 מיליון דולר ברבעון השני של 2013. סכום הגיוס הממוצע של בסבב מגובה הון סיכון, היה 4.57 מיליון דולר, בהשוואה ל- 4.64 מיליון דולר ברבעון הקודם.
בשלושת הרבעונים הראשונים של 2013, 474 חברות היי-טק ישראליות גייסו 1.63 מיליארד דולר, עליה של 12 אחוזים בהשוואה ל- 1.45 מיליארד דולר שגויסו על ידי 413 חברות ב- Q1-Q3/2012, ועליה של ארבעה אחוזים בהשוואה ל- 1.56 מיליארד דולר שהושקעו ב- 422 חברות ב- Q1-Q3/2011.
מאתים שמונים ושמונה עסקאות מגובות הון סיכון הניבו סך של 1.23 מיליארד דולר או 75 אחוזים מסך ההון שגויס בשלושת הרבעונים הראשונים של 2013. סכום זה מהווה עליה של 21 אחוזים בהשוואה ל- 1.01 מיליארד שגויסו ב- 257 עסקאות מגובות הון סיכון ב- Q1-Q3/2012.
סבב הגיוס הממוצע בתקופה עמד על 3.43 מיליון דולר, כאשר סכום הגיוס הממוצע של בסבב מגובה הון סיכון היה 4.26 מיליון דולר.
עופר סלע, שותף בקבוצת הטכנולוגיה של KPMG סומך חייקין מציין כי, "מבחינת נתוני השנים האחרונות, ניתן לקבוע שיש עלייה דרסטית במספר החברות המגייסות כספים בשלבי הסיד והסבב הראשון וכתוצאה, עליה בנפח הפעילות של חברות מגובות הון סיכון בישראל. שנת 2013 צפוייה להיות שנת שיא במספר החברות המגייסות כספים בשלבים אלו".
"מגמה מבטיחה אחרת שניתן לראות בנתוני שנת 2013  עד כה, היא העליה במספר החברות הבוגרות, אשר מפיקות הכנסות, המשקיעות את עיקר המאמצים בהתרחבות גלובלית תוך חיזוק מערכי השיווק והמכירות שלהן. כפי שראינו לאחרונה, מגמה זו צפויה להגדיל את מספר וגודל עסקאות המיזוגים והרכישות בשוק הישראלי. אנו מקווים שחלק מהחברות ימשיכו לצמוח עצמאית ויממנו את מהלכי ההתרחבות באמצעות הנפקות לציבור (IPOs)", סיכם סלע.
פעילות קרנות הון הסיכון הישראליות

מגמת הירידה בחלקן של הקרנות הישראליות מסך ההשקעות בחברות היי-טק מקומיות, נמשכת. ברבעון השלישי של 2013, 151 מיליון דולר הושקעו על ידי קרנות הון הסיכון הישראליות, סכום המהווה 23 אחוזים מסך ההון שהושקע, הנתח הרבעוני הנמוך ביותר בעשור האחרון. זאת בהשוואה ל- 123 מיליון דולר (25 אחוזים) שהשקיעו הקרנות ברבעון השני של 2013, ו- 130 מיליון דולר (27 אחוזים) שהושקעו ברבעון השלישי של 2012.

ההשקעות הראשונות של קרנות הון סיכון ישראליות הסתכמו ב-Q3/2013  ב- 52 מיליון דולר (34 אחוזים מסך ההשקעות), עליה של 49 אחוזים מ- 35 מיליון דולר (28 אחוזים) ברבעון הקודם, אך ירידה של תשעה אחוזים בהשוואה ל- 57 מיליון דולר (44 אחוזים) ברבעון השלישי אשתקד. השקעות המשך בחברות פורטפוליו קיימות, מהוות את 66 האחוזים הנותרים.

בשלושת הרבעונים הראשונים של 2013, ההשקעות של קרנות הון הסיכון הישראליות הסתכמו ב- 418 מיליון דולר או 26 אחוזים מסך ההון שהושקע. זאת בהשוואה ל- 388 מיליון דולר (27 אחוזים) בתקופה המקבילה של 2012, ו- 488 מיליון דולר (31 אחוזים) ב- Q1-Q3/2011. 

ההשקעות הראשונות ב-Q1-Q3/2013  הסתכמו ב- 145 מיליון דולר או 35 אחוזים מסך ההשקעות, השוואה ל- 34 אחוזים ו- 26 אחוזים בתקופות המקבילות בשנים 2012 ו- 2011, בהתאמה. השקעות המשך הסתכמו ב- 65 אחוזים.
"בשלושת הרבעונים הראשונים של השנה גדל משמעותית מספר העסקאות בהשוואה לתקופה המקבילה ב- 2012.

הגידול מגיע רובו ככולו, מגידול בעסקאות בשלב הביניים (mid- stage), בעיקר בחברות בתחומי תוכנה, אינטרנט ותקשורת", מבהיר קובי שימנה, מנכ"ל חברת המחקר IVC ומוסיף:  "מעניין לציין כי אנו רואים גידול בפעילות ההשקעה אצל כל המשקיעים – קרנות הון סיכון, חברות השקעה, משקיעים תאגידיים ואנג'לים מקומיים וזרים גם יחד, אך נראה שעיקר הצמיחה נובעת מהגדלת מספר העסקאות בהשתתפות קרנות הון סיכון זרות, והגדלת היקף ההשקעות מצידן".

גיוסי החברות לפי סקטור ושלב

ברבעון השלישי של 2013, 47 חברות אינטרנט משכו 179 מיליון דולר (27 אחוזים), הסכום הגדול ביותר לסקטור משנת 2000. זוהי עליה של 103 אחוזים מ- 88 מיליון דולר (18 אחוזים) שגויסו על ידי 33 חברות ב- Q2/2013, וקפיצה של 180 אחוזים מ- 64 מיליון דולר (13 אחוזים) שגויסו על ידי 33 חברות אינטרנט ברבעון השלישי של 2012. סקטור מדעי החיים הגיע למקום השני עם 128 מיליון דולר או 20 אחוזים מסך ההון המגויס.
עשרים וחמש חברות סיד גייסו 17 מיליון דולר (3 אחוזים) ברבעון השלישי של 2013, ירידה של 37 אחוזים בהשוואה ל- 27 מיליון דולר (5 אחוזים) שגויסו על ידי 32 חברות ברבעון הקודם, וירידה של 60  אחוזים בהשוואה ל- 43 מיליון דולר (9 אחוזים) שגויסו על ידי 32 חברות סיד ברבעון השלישי של 2012. (תרשים 2)

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC
‫שבבים‬

דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי המעצמות בנושא שבבים, AI וסין

תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE
‫שבבים‬

דוח BestBrokers: תעשיית השבבים דורגה רביעית בתשואות 2025 – והרבה מעל מגזר ה-IT הרחב

שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

Next Post
WILOCOTY

גיוס מרשים בתעשיית השבבים: וילוסיטי גייסה עוד 35 מיליון דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…
  • NVIDIA מרחיבה את פלטפורמת Earth-2 לחיזוי מדויק של מזג אוויר
  • נשיא חדש ל-TSMC אירופה: כריסטופר תומאס יהיה אחראי גם…
  • דאבוס 2026: מה באמת קרה בחדרי הדיונים של מנהיגי…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס