• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: אזהרת “נקודת כשל אחת” בטייוואן והוויכוח על שבבי AI לסין

    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם לשוק הישראלי

    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

  • בישראל
    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    הבעיה החדשה של אינטל: ביקוש חזק, היצע מוגבל בגלל צווארי בקבוק ב־18A

    האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC

    דאבוס 2026: אזהרת “נקודת כשל אחת” בטייוואן והוויכוח על שבבי AI לסין

    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם לשוק הישראלי

    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

  • בישראל
    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ הטכנולוגיה בשרות תעשיית הרכב: התרחיש הגרוע ביותר הוא השתלטות על צי שלם או על סוג מכוניות מסוים

הטכנולוגיה בשרות תעשיית הרכב: התרחיש הגרוע ביותר הוא השתלטות על צי שלם או על סוג מכוניות מסוים

מאת אבי בליזובסקי
15 נובמבר 2015
in ‫שבבים‬
klaus_nxo_developex
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך אמר קלאוס ריינמות', מנהל חטיבת הרכב ב-NXP במסגרת כנס DevelopEX2015 שהתקיים בשבוע שעבר. לדבריו, אבטחת התקשורת בין הרכב לשאר העולם (V2X) היא דבר שחייבים ליישם אותו כדי למנוע מהאקרים להשתלט על מכוניות

קלאוס ריינמות', חטיבת הרכב ב-NXP במהלך כנס DevelopEx 2015. צילום: קובי קנטור

אבטחת התקשורת בין הרכב לשאר העולם (V2X) היא דבר שחייבים ליישם אותו כדי למנוע מהאקרים להשתלט על מכוניות. כך אמר קלאוס ריינמות', מנהל חטיבת הרכב ב-NXP במסגרת כנס DevelopEX2015 שהתקיים בשבוע שעבר. כותרת הרצאתו של ריינמות' היתה: "

ההתפתחויות האחרונות בתחום האלקטרוניקה לרכב שמשטרתן ליצור רשת מאובטחת בין המכונית לשאר העולם (V2X)"

"בשנת 2020 יהיו בעולם החכם שלנו 50 מיליארד מכשירים מקושרים. חלק ניכר מהם יהיה בכלי רכב: תעודת זיהוי אוטומטית לרכב, רשת תוך רכבית, מערכת בידור, מערכת גישה לרכב, מערכות התראה. EPassport, Smart eID כרטיס בריאות, לוחיות זיהוי אלקטרוניות, חיישנים לאבטחת נתבי גישה וסייבר, בקרת גישה, אבטחה משודרגת, קישוריות Smart eID, תאורת LED חכמה. כמו כן ניתן יהיה לבצע טרנזקציות מובייל מהרכב, לנטר אחר שרשרת האספקה של רכיביו, קוראי תגי RFID, חברות במועדון נאמנות, כרטיסי אשראי מאובטחים. הרכב יהווה צומת לרשתות IOT  שיהוו את המכונית המקושרת."

"בכל כלי רכב יהיה מחשב מרושת, והוא יכיל עד 100 ECU ו-150 חיישנים, מחובר באמצעות קילומטרים של כבלים ויכיל 100 מיליון שורות קוד. המכונית תקושר יותר ויותר לעולם החיצון – למכוניות אחרות, למכשירים אישיים, לשירותי תמיכה וטיפולים שישבו בענן."

"ואולם כל הדברים הללו יהפכו את המכונית החכמה מטרה נוחה להאקרים. לפניהם בעצם מחשב  גדול שיש בו נתונים פרטיים. הוא מכיל ממשקים חיצוניים ופנימיים, ממשקים חוטיים ואלחוטיים.  הרכב המקושר פגיע מאוד – הוא מכיל מספר הולך וגדל של צמתים, תכונות מתקדמות, נתונים בעלי "ערך רב, מערכת איחסון למידע, אפשרויות דיאגונסטיקה, קישור לענן"

יכולות התקיפה הן רבות ומגוונות, החל מחדירה פיזית ועד למתקפה מרחוק. כדי לבצע מתקפה כזו על ההאקר לאתר פגיעויות במעבדי ה-ECU, בפרט ב-ECU בעלי יכולת גישה מרחוק, ניצול הפגיעיות יאפשר להאקר לקבל גישה מלאה ל-ECU. דרכו ההאקרים יכולים לתקוף ECU-ים אחרים. באמצעות המעבדים שהשליטה שלהם בידיו הוא יוכל לבסוף להשיג שליטה מלאה על הרכב."

יש חשש שהדבר יתבצע בקנה מידה גדול. כמו בשאר התחומים גם תהליך ההאקינג עבר אוטומציה – קטעי קוד וכלים מתפרסמים באיטרנט וכי ניתן לבצע את התקיפה מרחוק. התרחיש הגרוע ביותר הוא השתלטות על צי שלם או על אף על כל המכוניות מדגם מסויים."

"פריצות פיזיות יהיו מסובכות יותר .הם ידרשו ידע מעמיק, יכולת גישה פיזית, ביצוע הנדסה לאחור. יש להקדיש תשומת לב מיוחדת לממשקים אלחוטיים, שיותקנו ב-75% מהמכוניות שיהיו מחוברות לאינטרנט בשנת 2020 ממשקים אלחוטיים יאפשרו לתוקף יכולת תקיפה אנונימית עם פחות סיכון לתוקף, הרבה אנשים יכולים לבצע נסיונות פריצה בעלות נמוכה, יותר מכוניות ישפעו וההאקרים יוכלו להרוויח יותר."

"פריצה מודוליV2X  תאפשר לתוקפים לגנוב את זהות הנהג, לאתר במעבד ובמערכת האיחסון אחר מפתחות פרטיים, יכולת לבצע BOOT וביצוע פעולות במחשב. לדוגמה האם אחרים יכלים לתקוף מכונית בעת הנהיגה?"

ולפיכך נדרשת דרגה גבוהה של אנונימיות (הסתרת הזהות) כדי למנוע מעקב.

"מערכת האבטחה צריכה לבדוק האם המסרים לא שונו בדרך, האם הם מגיעים ממכונית א'? האם אני יכול לסמוך על מכונית א'.  נדרשים מערכות אימות הן למכונית והן למסרים כדי למנוע הפרעה של התעבורה ברשת או התחזות. "

המסקנות אותם מסיק ריינמות' הן: תקשורת V2X היא איפוא האתגר הגדול ביותר; מערכת V2X מאובטחת דורשת אמון; יש צורך ברכיבי שבבים עמידים בפני נסיונות הונאה כדי להתמודד עם מתקפות מתוחכמות; יש צורך לפתח מערכים של מפתחות אמינים לרכב. כל המערכות הללו צריכות להיות מוכחות ומאושרות.

תחום בקרי האבטחה הוא נגזרת של תעשיית הכרטיסים החכמים ויש צורך בגישה גמישה שץגרום להשפעה מינימלית על הארכיטקטורות הקיימות. הוסיף ריינמות'.

עוד בנושא

  • מהנדסים: אל תסמכו על אנשי השיווק בהבנת צרכיו של הלקוח (כתבה נוספת מכנס DevelopEX2015)
  • האם אפל תוכל לבנות מכונית שלמה?
  • מובילאיי וטסלה משתפות פעולה בדרך למכונית אוטונומית

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

האם טאיוואן היא נקודת כשל בסחר העולמי של שבבים? איור יחצ, TSMC
‫שבבים‬

דאבוס 2026: אזהרת “נקודת כשל אחת” בטייוואן והוויכוח על שבבי AI לסין

תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE
‫שבבים‬

דוח BestBrokers: תעשיית השבבים דורגה רביעית בתשואות 2025 – והרבה מעל מגזר ה-IT הרחב

שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

מנכ
‫שבבים‬

השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על תעשיית השבבים בישראל

Next Post
snps-logo-sts-purple-grey_1

סינופסיס הכריזה על מוצרי IP לאינטנרט של הדברים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • פרידה מדן וילנסקי
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…
  • חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום…
  • מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס