• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סינופסיס משיקה גרסה חדשה של IC Compiler II

סינופסיס משיקה גרסה חדשה של IC Compiler II

מאת אבי בליזובסקי
08 מאי 2017
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
_
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הגירסה החדשה של ה-IC Compiler II מביאה עימה עדכונים משמעותיים המחזקים את העמדה המובילה של הפתרון בהיבט איכות התוצאות (QoR – Quality of Results). בין היתר, הפתרון החדש מציע שיפור של 5% בשטח, 5% באיכות תוצאות התזמון (timing QoR) והפחתה בשיעור של עד ל-20% בצריכת ההספק

 

19 מתוך 20 חברות השבבים המובילות בשוק כבר משתמשות ב-IC Compiler II כפתרון ה- place-and-routeשלהן והתנופה של סינופסיס כמובילת השוק ממשיכה

סינופסיס (Nasdaq: SNPS) משיקה את IC Compiler II, מוצר הדגל של החברה עבור פתרונות ה-place-and-route. החברה ממשיכה את מגמת החדשנות, שאפשרה ליותר מ-100 לקוחות לעבוד על יותר מ-250 תכנונים ליצור, המקיפים כמה אלפי מודולים פיסיים (physical partitions). הגרסה החדשה, שזמינה באופן מיידי, כוללת מספר שיפורים טכנולוגיים משמעותיים המשפיעים ישירות על איכות התוצאות (QoR – Quality of Results) ומהירות השגת התוצאות (TTR – Time to Results), עבור יישומים מורכבים בעלי תלות קריטית בביצועים אלו.

הגרסה החדשה כוללת יכולות דוגמת automatic-placement-clustering, advanced-logic-structuring, אופטימיזציה מקבילית של שעון ונתונים ((clock and data – CCD ואלגוריתמים חדשים לחיסכון בהספק. שיפורים אלו, בנוסף לשיפורים באיכות התוצאות, הובילו את Graphcore, סטארט-אפ בריטי לאינטליגנציה מלאכותית, לאמץ את IC Compiler II כפלטפורמת המימוש שלו לתכנון השבב הראשון של החברה – מעבד ה-machine learning של החברה, שתופס שטח פיזי גדול מאד.

"אנחנו מתכננים מעבד מסוג חדש לחלוטין – יחידת עיבוד אינטליגנטית (IPU) שמיועדת לעזור ללקוחות להאיץ את הפיתוח של מוצרי ושירותי האינטליגנציה המלאכותית", אמר סיימון נוולס, ה-CTO של Graphcore. "יש לנו תכנון בהיקף גדול ביותר שנבנה מאפס ולכן איכות תוצאות מהירה וניתנת לחיזוי לאורך כל שלבי התכנון שלנו היא מפתח להצלחה שלנו. אנחנו מאמינים שהתשתית החזקה והטכנולוגיות המעולות של IC Compiler II יאפשרו לנו להשיג את המטרות שלנו ולהביא את המוצר שלנו לשוק בזמן".

הגרסה החדשה של IC Compiler II מספקת טכנולוגיות חשובות חדשות שמיועדות באופן ספציפי לשיפור איכות התוצאות QoR)), הזמן לתוצאות (TTR) והיכולת לאפשר ייצור בטכנולוגיות מתקדמות
וזעירות. יכולת אופטימיזציית ה-CCD (Clock and Data), טכנולוגיה חשובה לתכנונים עתירי ביצועים, שופרה באופן ניכר באמצעות מנוע חדש בעל יכולות multi-objective, המסוגל ליצור איזון בין מדדי התזמון, השטח וצריכת ההספק, תוך השפעה מזערית על זמן הריצה. ה-CCD השתפר בזכות טכנולוגיות חדשות שממוקדות באופן ספציפי בצמצום צריכת ההספק. טכנולוגיות אופטימיזציה אחרות שולבו הן בשלבים שלפני החיווט (ה-pre-route) והן בשלבים שאחרי החיווט (post-route) של התכנון. במהלך ה-pre-route, אופטימיזציה משופרת מבוססת global route מספקת שיפור ניכר בקורלציה בין תוצאות ה-pre-route לתוצאות ה-post-route, וכן מדדי QoR טובים יותר. בנוסף, אלגוריתם חזק ומתקדם של buffering עבור high fanout nets משפר את איכות התוצאות ברוב התכנונים המאתגרים. בשלב ה-post-route, שופר אלגוריתם האופטימיזציה באמצעות שתי טכנולוגיות חשובות חדשות: אופטימיזציה המונעת על ידי אלגוריתם ה-PBA (Path Based Analysis) ושיפורים חדשים באופטימיזציה המצמצמים זליגת הספק (leakage power).

בנוסף לאיכות התוצאות, הוכנסו לשימוש כמה טכנולוגיות חדשות במטרה להאיץ את זמני הריצה. לדוגמה, אלגוריתם ה-automatic placement clustering מספק מיקומים התחלתיים חכמים יותר המובילים לצמצום הצורך בריצות מצטברות נוספות. כתוצאה מכך, הוא מקצר את הזמן הנדרש להשגת placement אופטימלי. דוגמא אחרת היא טכנולוגיית ה-automatic max density שמגדירה אוטומטית את צפיפות ופיזור התאים במהלך ה-placement, מה שמספק רמה אופטימלית של אורך החוטים, תזמון (timing) וקלות החיווט (congestion).

"ה-IC Compiler II ביסס את עצמו במהירות כפתרון ה-place and route הנבחר עבור תכנונים עתירי ביצועים והאימוץ האחרון על ידי סטארט אפים חדשניים כמו Graphcore מדגים את המגמה הזו", אמר ססין גאזי (Sassine Ghazi), סגן נשיא בכיר ומנכ"ל משותף של ה-Design Group בסינופסיס. "שיפורים חשובים בטכנולוגיה בגרסה החדשה של IC Compiler II מתמקדים באספקה יעילה של איכות תוצאות עבור תכנונים שבהם יש חשיבות קריטית לביצועים. דבר זה עוזר ללקוחות שלנו להביא לשוק מוצרים יחודיים ומורכבים במהירות רבה יותר".

 

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

האקתון VLSI באוניברסיטה העברית: הסטודנטים יתכננו מאיצי חישוב על FPGA

‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence ו-Intel Foundry מרחיבות שיתוף פעולה סביב תהליך Intel 14A

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

קיידנס ואנבידיה מציגות סוכן AI לאימות שבבים: מקצר מחזור RTL משבועות לפחות מיום

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

Next Post
Guy Gadnir1

חברת אוויה מינתה את גיא גדניר לנהל את מרכז הפיתוח בישראל

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס