• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

    גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    Trending Tags

    • בישראל
      שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

      אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

      גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מתקן של גלובל פאונדריז. צילום יחצ

        גלובלפאונדריז תשקיע 16 מיליארד דולר בהרחבת ייצור השבבים בארה"ב

        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        Trending Tags

        • בישראל
          שיתוף פעולה בין ישראל לדרום קוריאה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          שגריר ישראל בקוריאה: "מצפים להעמקת הקשרים עם הממשל החדש"

          אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

          גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סינופסיס משיקה גרסה חדשה של IC Compiler II

          סינופסיס משיקה גרסה חדשה של IC Compiler II

          מאת אבי בליזובסקי
          08 מאי 2017
          in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
          _
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          הגירסה החדשה של ה-IC Compiler II מביאה עימה עדכונים משמעותיים המחזקים את העמדה המובילה של הפתרון בהיבט איכות התוצאות (QoR – Quality of Results). בין היתר, הפתרון החדש מציע שיפור של 5% בשטח, 5% באיכות תוצאות התזמון (timing QoR) והפחתה בשיעור של עד ל-20% בצריכת ההספק

           

          19 מתוך 20 חברות השבבים המובילות בשוק כבר משתמשות ב-IC Compiler II כפתרון ה- place-and-routeשלהן והתנופה של סינופסיס כמובילת השוק ממשיכה

          סינופסיס (Nasdaq: SNPS) משיקה את IC Compiler II, מוצר הדגל של החברה עבור פתרונות ה-place-and-route. החברה ממשיכה את מגמת החדשנות, שאפשרה ליותר מ-100 לקוחות לעבוד על יותר מ-250 תכנונים ליצור, המקיפים כמה אלפי מודולים פיסיים (physical partitions). הגרסה החדשה, שזמינה באופן מיידי, כוללת מספר שיפורים טכנולוגיים משמעותיים המשפיעים ישירות על איכות התוצאות (QoR – Quality of Results) ומהירות השגת התוצאות (TTR – Time to Results), עבור יישומים מורכבים בעלי תלות קריטית בביצועים אלו.

          הגרסה החדשה כוללת יכולות דוגמת automatic-placement-clustering, advanced-logic-structuring, אופטימיזציה מקבילית של שעון ונתונים ((clock and data – CCD ואלגוריתמים חדשים לחיסכון בהספק. שיפורים אלו, בנוסף לשיפורים באיכות התוצאות, הובילו את Graphcore, סטארט-אפ בריטי לאינטליגנציה מלאכותית, לאמץ את IC Compiler II כפלטפורמת המימוש שלו לתכנון השבב הראשון של החברה – מעבד ה-machine learning של החברה, שתופס שטח פיזי גדול מאד.

          "אנחנו מתכננים מעבד מסוג חדש לחלוטין – יחידת עיבוד אינטליגנטית (IPU) שמיועדת לעזור ללקוחות להאיץ את הפיתוח של מוצרי ושירותי האינטליגנציה המלאכותית", אמר סיימון נוולס, ה-CTO של Graphcore. "יש לנו תכנון בהיקף גדול ביותר שנבנה מאפס ולכן איכות תוצאות מהירה וניתנת לחיזוי לאורך כל שלבי התכנון שלנו היא מפתח להצלחה שלנו. אנחנו מאמינים שהתשתית החזקה והטכנולוגיות המעולות של IC Compiler II יאפשרו לנו להשיג את המטרות שלנו ולהביא את המוצר שלנו לשוק בזמן".

          הגרסה החדשה של IC Compiler II מספקת טכנולוגיות חשובות חדשות שמיועדות באופן ספציפי לשיפור איכות התוצאות QoR)), הזמן לתוצאות (TTR) והיכולת לאפשר ייצור בטכנולוגיות מתקדמות
          וזעירות. יכולת אופטימיזציית ה-CCD (Clock and Data), טכנולוגיה חשובה לתכנונים עתירי ביצועים, שופרה באופן ניכר באמצעות מנוע חדש בעל יכולות multi-objective, המסוגל ליצור איזון בין מדדי התזמון, השטח וצריכת ההספק, תוך השפעה מזערית על זמן הריצה. ה-CCD השתפר בזכות טכנולוגיות חדשות שממוקדות באופן ספציפי בצמצום צריכת ההספק. טכנולוגיות אופטימיזציה אחרות שולבו הן בשלבים שלפני החיווט (ה-pre-route) והן בשלבים שאחרי החיווט (post-route) של התכנון. במהלך ה-pre-route, אופטימיזציה משופרת מבוססת global route מספקת שיפור ניכר בקורלציה בין תוצאות ה-pre-route לתוצאות ה-post-route, וכן מדדי QoR טובים יותר. בנוסף, אלגוריתם חזק ומתקדם של buffering עבור high fanout nets משפר את איכות התוצאות ברוב התכנונים המאתגרים. בשלב ה-post-route, שופר אלגוריתם האופטימיזציה באמצעות שתי טכנולוגיות חשובות חדשות: אופטימיזציה המונעת על ידי אלגוריתם ה-PBA (Path Based Analysis) ושיפורים חדשים באופטימיזציה המצמצמים זליגת הספק (leakage power).

          בנוסף לאיכות התוצאות, הוכנסו לשימוש כמה טכנולוגיות חדשות במטרה להאיץ את זמני הריצה. לדוגמה, אלגוריתם ה-automatic placement clustering מספק מיקומים התחלתיים חכמים יותר המובילים לצמצום הצורך בריצות מצטברות נוספות. כתוצאה מכך, הוא מקצר את הזמן הנדרש להשגת placement אופטימלי. דוגמא אחרת היא טכנולוגיית ה-automatic max density שמגדירה אוטומטית את צפיפות ופיזור התאים במהלך ה-placement, מה שמספק רמה אופטימלית של אורך החוטים, תזמון (timing) וקלות החיווט (congestion).

          "ה-IC Compiler II ביסס את עצמו במהירות כפתרון ה-place and route הנבחר עבור תכנונים עתירי ביצועים והאימוץ האחרון על ידי סטארט אפים חדשניים כמו Graphcore מדגים את המגמה הזו", אמר ססין גאזי (Sassine Ghazi), סגן נשיא בכיר ומנכ"ל משותף של ה-Design Group בסינופסיס. "שיפורים חשובים בטכנולוגיה בגרסה החדשה של IC Compiler II מתמקדים באספקה יעילה של איכות תוצאות עבור תכנונים שבהם יש חשיבות קריטית לביצועים. דבר זה עוזר ללקוחות שלנו להביא לשוק מוצרים יחודיים ומורכבים במהירות רבה יותר".

           

          {loadposition content-related}
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          MediaTek מאמצת את המערכות מבוססות הבינה המלאכותית של קיידנס על פלפטורמת המיחשוב המואץ של אנבידיה

          התקדמות בפיתוח שבבים תלת ממדיים. מקור: TSMC
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          TSMC ושותפותיה מקדמות את התכנון התלת ממדי כדי לענות על צרכי שבבי הבינה המלאכותית

          סנג'אי באלי, סגן נשיא בכיר לניהול מוצרי EDA בסינופסיס. קרדיט צילום - סינופסיס
          ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

          שיתוף פעולה בין סינופסיס ל-TSMC סולל את הדרך לשבבי AI של טריליון טרנזיסטורים ולתכנון שבבים מרובי פיסות סיליקון

          הפוסט הבא
          Guy Gadnir1

          חברת אוויה מינתה את גיא גדניר לנהל את מרכז הפיתוח בישראל

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים…
          • אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר…
          • ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים…
          • הסוכנים באים
          • TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס