בכנס ECTC 2025 שנערך בדנוור, חשפה אינטל פאונדרי סדרה של פיתוחים מתקדמים בתחום אריזות השבבים – תחום חיוני לשיפור ביצועים, צריכת אנרגיה וקישוריות של מערכות בינה מלאכותית מתקדמות. הפיתוחים הוצגו במסגרת מאמרים טכניים והרצאות מומחים של אינטל, וממחישים את החשיבות ההולכת וגדלה של אריזות מתקדמות במרוץ להובלת עידן ה.AI
אינטל הציגה את הדור הבא של (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) EMIB טכנולוגיית קישור אופקית בין שבבים (dies) שמאפשרת חיבור בצפיפות גבוהה על גבי תשתית אחת, ללא צורך בשכבת ביניים כמו .interposer הגרסה החדשה מציעה:
- שיפור של פי 2 ברוחב הפס לעומת הדור הקודם – עד 1.2 טרה-ביט לשנייה לכל מילימטר.
- חיסכון של עד 45% בצריכת חשמל תודות לנתיבי אות קצרים יותר.
- תמיכה בחיבור עד 6 רכיבים על גבי אותה אריזה – עם מגוון קומבינציות אפשריות, כולל ,GPU ,CPU זיכרון, שבבים ייעודיים ועוד.
הטכנולוגיה כבר נמצאת בשימוש מסחרי עם יותר מ־15 מיליון אריזות EMIB שנשלחו עד כה, ומהווה בסיס לארכיטקטורות כמו Meteor Lake ,Ponte Vecchio ו.Falcon Shores-
BSPDN הספקת חשמל מגב השבב – צעד אל עבר שבבים צפופים יותר.
אחת ההצעות החדשניות ביותר שהוצגו הייתה ארכיטקטורה מבוזרת של רכיבים (tiled architecture) בתוספת BSPDN – (Backside Power Delivery Network) מערכת שמעבירה את אספקת החשמל לגב השבב (ולא דרך השכבות העליונות כפי שהיה נהוג עד כה).
שיטה זו מביאה עמה שורה של יתרונות:
- הפחתת רעש חשמלי באותות הקריטיים.
- שיפור ביכולת התכנון והפניית החזית העליונה של השבב לאותות בלבד.
- עלייה ביעילות האנרגטית ובצפיפות החישוב, דבר חיוני ביישומי בינה מלאכותית עתירי עיבוד.
במצב בו עומסי העבודה של AI דורשים יותר ויותר טרנזיסטורים, BSPDN מהווה פתרון אידאלי לעמידה בצרכים המורכבים של העתיד.
CMOS Bridge חיבור חכם יותר בין שבבים:
טכנולוגיית האריזה החדשה CMOS Bridge מבוססת על שכבת סיליקון פעילה, שמאפשרת קישוריות באיכות גבוהה יותר ובצפיפות גדולה יותר לעומת .EMIB השימוש במעגלים פעילים (ולא רק מבנה פאסיבי) מאפשר:
- הפחתת התנגדות חשמלית.
- אפשרויות חיבור גמישות במיוחד – כולל לשבבים שיוצרו בתהליכים שונים.
- שיעורי הצלחה גבוהים בייצור עם ממצאים חיוביים בנוגע לאמינות, תאימות תרמית, והתנהגות אלקטרונית לאורך זמן.
השורה התחתונה
מערכות בינה מלאכותית מתקדמות דורשות שילוב בין מספר סוגי רכיבים – ,GPU ,NPU ,CPU זיכרון מהיר ורכיבים ייעודיים שצריכים לפעול יחד כיחידה אחת. אינטל פאונדרי מראה בכנס ECTC כיצד שילוב של EMIB ,BSPDN ו-CMOS Bridge מאפשר זאת – בצורה מודולרית, חסכונית ומותאמת לדרישות ההולכות וגוברות של תעשיית הבינה המלאכותית.
החידושים הללו אינם רק תיאורטיים – מדובר בפתרונות שעוברים משלב המחקר אל הייצור, עם תכנונים שנמצאים כבר בשלבי שילוב אצל לקוחות ובמוצרים עתידיים של אינטל עצמה.
