• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

    מבנה של TSMC בעמק הסיליקון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את יצרנית השבבים הגדולה בעולם מעל התחזיות

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים עדיין מעורפלים

  • בישראל
    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע הביקוש הגובר לפוטוניקה בדאטה סנטרים

    ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

    ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML

    מעבדי Ising. צילום יחצ, NVIDIA

    אנבידיה משיקה את Ising, משפחת מודלים פתוחים שנועדה להאיץ את פיתוח המחשוב הקוונטי

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI מחזירות את המגזר למרכז

    מבנה של TSMC בעמק הסיליקון. אילוסטרציה: depositphotos.com

    TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את יצרנית השבבים הגדולה בעולם מעל התחזיות

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים עדיין מעורפלים

  • בישראל
    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

    שבבים וקישורים אופטיים.אילוסטרציה: depositphotos.com

    מולקס רוכשת את טראמאונט הישראלית ב-430 מ' ד'

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    קרדו רוכשת את DustPhotonics בעסקה שיכולה להסתכם ב 1.3 מילארד ד' מהם 750 מיליון ד' במזומן

    ביוקונברג'נס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    כמעט מיליארד שקל לביו־קונברג'נס: כך נפתח בישראל שוק חדש לשבבים, חיישנים וביו־שבבים

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע הביקוש הגובר לפוטוניקה בדאטה סנטרים

    ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

    ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) הקפיצה הגדולה: הבינה המלאכותית משנה את כללי המשחק של הדטהסנטרס

הקפיצה הגדולה: הבינה המלאכותית משנה את כללי המשחק של הדטהסנטרס

מאת יריב צבר
07 ינואר 2025
in בינה מלאכותית (AI/ML), TapeOut Magazine
הקפיצה הגדולה: הבינה המלאכותית משנה את כללי המשחק של הדטהסנטרס

אילוסטרציה של מרכז שרתי בינה מלאכותית מתוך: 123RF

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

השבוע פורסם כי חברת מיקרוסופט מתכוונת להשקיע 80 מילארד דולר בשרתי בינה מלאכותית במהלך 2025. מספר מרשים זה מתווסף להשקעות עתק שבוצעו גם בשנת 2024 . עפ"י דו"ח של JPMorgan (JPM) המצטט מחקר של חב' New Street החברות מיקרוסופט מטה, גוגל ואמזון לבדן השקיעו יחד 125 מיליארד דולר בהפעלת מרכזי נתונים לבינה מלאכותית בין החודשים ינואר-אוגוסט 2024.

הוצאות עתק אלו קשורות בעליית השימוש בבינה המלאכותית (AI) שהובילה לעידן חדש במרכזי הנתונים. עלייה זו דורשת שינוי מאסיבי בתשתיות שלהם. כיום מרכזי הנתונים כבר לא מסתפקים רק באירוח אתרים ובאחסון קבצים. המבצרים הדיגיטליים הללו עומדים בפני המשימה העצומה של לספק את התיאבון הבלתי יודע שובע של אלגוריתמי הבינה המלאכותית.

דמיינו לעצמכם מרכז נתונים טיפוסי, שוקק שרתים מזמזמים העוסקים בעיבוד מיילים, הפעלת אתרי אינטרט ותמיכה במסדי נתונים – אלו עמודי התווך של העולם הדיגיטלי שלנו. אך אלו הם השרתים הכלליים, סוסי עבודה המיועדים למגוון רחב של משימות מיחשוב יומיומיות. הם מצטיינים בעיבוד רציף, ומטפלים במספר משימות במקביל.

לעומתם שרתי הבינה המלאכותית הן שרתים מזן חדש שנולדו כתוצאה מהדרישות ההולכות וגוברות של בינה מלאכותית. מכונות אלו אינן מסתפקות במשימות השרתים הרגילים אלא בנויים למטרה יחידה ותובענית: לכבוש את האתגרים החישוביים המורכבים של בינה מלאכותית. בליבם טמונים לא רק מעבדים, אלא יחידות עיבוד גרפיות חזקות (GPU), המפורסמות ביכולתן לבצע חישובים מקבילים במהירות עוצרת נשימה. ה-GPUs הללו, בדומה לנחיל של דבורים הפועלות יחד, מצטיינים בכפל המטריצות המורכבות ובחישובים מורכבים אחרים העומדים בבסיס אלגוריתמי AI. חלקם אפילו מתגאים במעבדים מיוחדים כמו Tensor Processing Units (TPUs), שתוכננו במיוחד על ידי גוגל ללמידת מכונה, או Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs), שבבים מגוונים שניתן להגדיר מחדש כדי להתמודד עם משימות AI ספציפיות.

המיקוד משתנה באופן דרמטי. כאשר שרתים כלליים נותנים עדיפות לעיבוד רציף, שרתי AI משגשגים בתחום העיבוד המקביל. הם דורשים זיכרון ברוחב פס גבוה וחיבורים מהירים בזק כדי להתמודד עם נפחי הנתונים האדירים והחישובים המורכבים שמתדלקים יישומי בינה מלאכותית.

התוצאה? קפיצת מדרגה דרמטית בביצועים. בעוד ששרתים כלליים מתאימים לרוב צרכי המחשוב היומיומיים, שרתי AI נבנו ייעודיים עבור העולם התובעני של בינה מלאכותית. הם מצטיינים בהכשרת מודלים גדולים של בינה מלאכותית, עיבוד מערכי נתונים עצומים והפעלת יישומי AI בזמן אמת שמעצבים יותר ויותר את עולמנו.

לשינוי הזה יש השלכות עמוקות על מרכזי נתונים, ודורש שידרוג מלא של התשתית שלהם כדי להתאים לדרישות הכוח הבלתי יודעות של מעצמות AI אלה. שינויים בשרתי מרכזי הנתונים מקוולים בלא מעו אתגרים כמפורט להלן.

אתגר ההספק

הצמיחה המהירה הזו בעומסי העבודה של AI מציבה אתגרים משמעותיים עבור תשתית ההספק הדרוש למרכזי הנתונים. האנרגיה שלהם גדלה באופן אקספוננציאלי, כאשר כמה דגמים יוקרתיים דורשים יותר מ-2000 אמפר של זרם.

  • כדי לתמוך בעומסי העבודה התובעניים הללו, מרכזי נתונים חייבים להשקיע רבות בתשתית חשמל משודרגת. השקעה זו כוללת:
  • o יחידות אספקת חשמל AC/DC בעלות הספק גבוה (PSUs): רכיבי PSU מסורתיים הנדרשים להגיע לקצה גבול היכולת שלהם. נדרשות יחידות חדשות בעלות קיבולת גבוהה יותר (8 קילוואט ומעלה) כדי לעמוד בדרישות ההספק של שרתי AI מודרניים.
  • o ממירי אפיק ביניים בהספק גבוה (IBCs): ממירים אלו ממלאים תפקיד מכריע בחלוקת כוח ביעילות בתוך מרכז הנתונים.
  • o פתרונות קירור משופרים: קירור אוויר הופך לבלתי מספיק עבור עומסי עבודה רבים של AI. טכנולוגיות קירור נוזל וקירור סוחף צוברות תאוצה כדי לפזר ביעילות את החום שנוצר על ידי מערכות אלו בעלות הספק גבוה.
  • • חשיבה מחודשת על חלוקת הספק: כיום יש צורך בגישות חדשות להפצת מתח כדי להתאים את צפיפות ההספק המוגברת במרכזי נתונים מודרניים. זה כולל פיתוח של ממשקים חדשים לעבודה במתח גבוה כדי למזער את הפסדי החשמל.

הצורך בחדשנות

כדי להתמודד עם אתגרים אלה, התעשייה מחפשת באופן פעיל אחר פתרונות חדשניים:

• טכנולוגיות אריזה מתקדמות: טכניקות אספקת חשמל אנכיות נבדקות כדי למזער את הפסדי רשת חלוקת הכוח (PDN) ולאפשר את צפיפות הזרם הגבוהה הנדרשת על ידי שבבי AI מודרניים.

• פתרונות קירור יעילים: טכנולוגיות קירור נוזל וקירור טבילה (immersion) תופסות בולטות מכיוון שהן מציעות יכולות פיזור חום מעולות בהשוואה לקירור אוויר מסורתי.

• ניהול הספק מבוסס בינה מלאכותית: ניתן להשתמש באלגוריתמי בינה מלאכותית כדי לייעל את צריכת החשמל במרכז הנתונים על ידי התאמה דינמית של אספקת החשמל על סמך דרישות עומס עבודה בזמן אמת.

לסיכום

עליית הבינה המלאכותית גורמת לשינוי מהותי בתשתית ההספק של מרכזי הנתונים. כדי לעמוד בדרישות של עידן חדש זה, על התעשייה לאמץ טכנולוגיות וגישות חדשניות לאספקת חשמל, קירור וניהול. על ידי התמודדות יעילה עם אתגרים אלו, אנו יכולים להבטיח שמרכזי נתונים ימשיכו לתמוך בצמיחה המהירה של AI ובהשפעתה הטרנספורמטיבית על החברה.

Tags: שרתי בינה מלאכותיתמטאאמזוןגוגלמיקרוסופט
יריב צבר

יריב צבר

נוספים מאמרים

פרויקטים משותפים לארה
בינה מלאכותית (AI/ML)

ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

רובוטיקה

כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר הישיבות של 2026

בינה מלאכותית (AI/ML)

האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?

Next Post
בצורת הכשרונות – המכשול המרכזי בדרך לצמיחת תעשיית השבבים

בצורת הכשרונות - המכשול המרכזי בדרך לצמיחת תעשיית השבבים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ננו דיימנשן מוכרת את הלב הישראלי שלה ובפועל עוזבת את ישראל
  • דיווח: Dust Photonics במו״מ מתקדם למכירתה על רקע…
  • ברודקום ומארוול מובילות את ראלי השבבים: תשתיות ה־AI…
  • אינטל מצטרפת ל"טרהפאב" של מאסק, אבל הפרטים…
  • TSMC פתחה את 2026 עם הכנסות שיא: גל ה-AI דוחף את…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס