• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שיתוף פעולה בין מדיהטק לאנבידיה. צילום יחצ

    אנבידיה משקיעה 3.5 מיליארד דולר ב-MediaTek ומרחיבה את שיתוף הפעולה בשבבי AI

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix החלה להקים בארה״ב מפעל אריזה לזיכרונות HBM בהשקעה של יותר מ־4 מיליארד דולר

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דיווח: Anthropic מקימה חטיבת שבבים ובחנה רכישת חברת שבבי ה־AI MatX בכ־7 מיליארד דולר

    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים.

    Kioxia וסנדיסק מתכננות להשקיע יותר מ־31 מיליארד דולר בייצור זיכרונות ביפן

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    אנבידיה הכפילה את ההכנסות ל־96.2 מיליארד דולר; עיקר ההכנסות ממרכזי נתונים

    מק מיני של אפל. הכרזה, אוגוסט 2026. צילום יחצ

    אפל עוברת ל־2 ננומטר: חשפה את M6 ואת M5 Ultra בארכיטקטורת ארבעה שבבים

  • בישראל
    הדמיה של מערכת ה-LPU שמפתחת LightSolver. החברה הישראלית משתמשת באינטראקציות בין קרני לייזר לביצוע חישובים אנלוגיים-אופטיים. קרדיט: LightSolver / CollPlant.

    קולפלנט רוכשת את LightSolver הישראלית ונכנסת למחשוב פוטוני מבוסס לייזרים

    מערכת MIRA לבדיקת אמינות של שבבים. מקור: קווליטאו

    קווליטאו צמחה ב־27%, אך השחיקה ברווח התפעולי והחשיפה לסין מדאיגות את המשקיעים

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    פעילות התקשורת של אנבידיה, שמרכזה בישראל, הגיעה לפי הערכות לכ־17.5 מיליארד דולר ברבעון

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר: צבר ההזמנות זינק ב־88% ל־51.6 מיליון דולר

    מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל

    הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

    ניר סבר, פרוטאנטקס בכנס SMC 2025 Europe Open Innovation Platform Ecosystem Forum. צילום: אבי בליזובסקי

    proteanTecs מרחיבה את הניטור מתוך הסיליקון למארזים מרובי־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שיתוף פעולה בין מדיהטק לאנבידיה. צילום יחצ

    אנבידיה משקיעה 3.5 מיליארד דולר ב-MediaTek ומרחיבה את שיתוף הפעולה בשבבי AI

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix החלה להקים בארה״ב מפעל אריזה לזיכרונות HBM בהשקעה של יותר מ־4 מיליארד דולר

    אנתרופיק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דיווח: Anthropic מקימה חטיבת שבבים ובחנה רכישת חברת שבבי ה־AI MatX בכ־7 מיליארד דולר

    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים.

    Kioxia וסנדיסק מתכננות להשקיע יותר מ־31 מיליארד דולר בייצור זיכרונות ביפן

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    אנבידיה הכפילה את ההכנסות ל־96.2 מיליארד דולר; עיקר ההכנסות ממרכזי נתונים

    מק מיני של אפל. הכרזה, אוגוסט 2026. צילום יחצ

    אפל עוברת ל־2 ננומטר: חשפה את M6 ואת M5 Ultra בארכיטקטורת ארבעה שבבים

  • בישראל
    הדמיה של מערכת ה-LPU שמפתחת LightSolver. החברה הישראלית משתמשת באינטראקציות בין קרני לייזר לביצוע חישובים אנלוגיים-אופטיים. קרדיט: LightSolver / CollPlant.

    קולפלנט רוכשת את LightSolver הישראלית ונכנסת למחשוב פוטוני מבוסס לייזרים

    מערכת MIRA לבדיקת אמינות של שבבים. מקור: קווליטאו

    קווליטאו צמחה ב־27%, אך השחיקה ברווח התפעולי והחשיפה לסין מדאיגות את המשקיעים

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    פעילות התקשורת של אנבידיה, שמרכזה בישראל, הגיעה לפי הערכות לכ־17.5 מיליארד דולר ברבעון

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר: צבר ההזמנות זינק ב־88% ל־51.6 מיליון דולר

    מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל

    הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

    ניר סבר, פרוטאנטקס בכנס SMC 2025 Europe Open Innovation Platform Ecosystem Forum. צילום: אבי בליזובסקי

    proteanTecs מרחיבה את הניטור מתוך הסיליקון למארזים מרובי־שבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית דפי האתר ושונות בלוגים הבלוגים של Chiportal Timing is Everything

Timing is Everything

מאת צבי אור-בך
09 אפריל 2011
in הבלוגים של Chiportal
zvi_orbach_blog
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Timing is Everything
Zvi Or-Bach

underline-blog-409

Timing is Everything… the concept of the 3D-IC has been around for decades, so why now?!

Timing is Everything
Zvi Or-Bach

underline-blog-409

Timing is Everything… the concept of the 3D-IC has been around for decades, so why now?!
We all hear "Timing is Everything", and it is so very true for a startup – too early could be as bad as too late. Being an entrepreneur, I am probably far too optimistic to present an objective view and especially with respect to the Monolithic 3D-IC. So you could be the judge and hopefully reality will soon provide the final judgment.
Let me tell you why I believe the time for monolithic 3D is now!
Before presenting the argument for “why now”, we may want to consider why the 3D-IC has not happened until now. My best explanation is that it was not really needed. As they say, "If it ain't broke, don't fix it". Scaling worked great over the past few decades – 2X increased density, coupled with higher speed and reduced power, were worth dying for. The system industry needed to work very hard to develop and bring to market products that utilized this rapid improvement of device cost performance and complexity. Semiconductor vendors had their hands full with all the challenges associated with scaling. In short, we were too busy staying on course to explore "futuristic" ideas.
So what has changed?
zvix1
It is now broken!
Scaling now is associated with escalating costs of process development and capital investment as illustrated by the following charts.
This escalating cost has brought the scaling cost beyond most vendors’ financial abilities. In fact, from the good old days where we had tens of semiconductor manufacturing vendors, the days where semiconductor executives said "real men have fabs", it is expected that only 4 vendors will scale into the 22/20 node, as indicated by the following chart courtesy of iSuppli.
It is clear that scaling is broken – at least for those vendors who are not part of the "lucky 4"
And to make matters worse, when these escalating costs are calculated for their impact on the end device cost, we now face, for the first time in semiconductor history, an increase of device cost with scaling for many applications and vendors. See the following chart (Courtesy IBS).
The writing on the wall is loud and clear – scaling down is broken. So, let’s fix it if we can – “yes we can”
zvix2.
Scaling up using monolithic 3D would allow us to continue Moore's Law, something the high tech industry and its users are so addicted to. This would double the number of end device transistors at similar or reduced prices and with additional performance improvements.If monolithic 3D can do it, then the time of
monolithic 3D is NOW!
zvix3
{loadposition content-related}
צבי אור-בך

צבי אור-בך

נוספים מאמרים

Shlomo_Gradman_2
בינה מלאכותית (AI/ML)

האם הגענו לשלב בו מחשב יכול לנצח את המוח האנושי?

Shlomo_Gradman_2
הבלוגים של Chiportal

ענקית השבבים החדשה

ADI_KATAV
הבלוגים של Chiportal

היכן נפתח משרד פיתוח ושיווק כאשר פנינו לסין ושווקי אסיה?

Shlomo_Gradman_2
הבלוגים של Chiportal

מה שהיה הוא לא מה שיהיה – גם בשוק האלקטרוניקה

Next Post
general3

סקר של ה-GSA: מחירי פרוסות השבבים בעליה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • סנדיסק מפטרת עשרות עובדים בישראל ומעבירה פעילות פיתוח להודו
  • אנבידיה מציגה תשתית Scale-In המבוססת על טכנולוגיות…
  • אפל עוברת ל־2 ננומטר: חשפה את M6 ואת M5 Ultra…
  • הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond…
  • סמארט שוטר: צבר ההזמנות זינק ב־88% ל־51.6 מיליון דולר

מאמרים פופולאריים

  • רובוט ארבע־רגלי למד להחליף סגנון תנועה כדי לחצות יער…
  • מטלפונים חכמים ועד לווייני FireSat: תשתית החישה…
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס