התנופה מאחורי הדחיפה להעביר את תעשיית השבבים לפרוסות של 450mm — שנראתה איתנה רק לפני כמה שנים — נראית עכשיו מתה לגמרי, לפחות לעת עתה, אומר דן האצ'יסון, VLSI Research
"הרעיון של 450 מ"מ כנראה יישאר מת בחמש עד עשר השנים הבאות", אמר ג. דן האצ'יסון, אנליסט ותיק של ציוד שבבים שמשמש יו"ר ומנכ"ל VLSI Research Inc.. "הוא עשוי לחזור, תלוי בשאלה האם יכול להיות קונצנזוס בין חברות ציוד השבבים".
קונסורציום 450 הגלובלי (G450C) — תוכנית מו"פ משותפת שהשתתפו בה אינטל, TSMC, Globalfoundries, IBM, סמסונג והמכון הפוליטכני של האוניברסיטה של מדינת ניו יורק — עצר בשקט את פעילותו בסוף השנה שעברה כשהחברות החברות הגיעו למסקנה שהעיתוי לא מתאים לשלב 2 אופציונלי.
"כל השותפות הסכימו שזה לא העיתוי הנכון להמשיך להתמקד ב-450", אמר פול קלי, עוזר סגן נשיא לקונסורציומים ויוזמות במכון הפוליטכני, בראיון עם EE Times. "אבל כולם עזבו באומרם שתוכנית ה-G450 עצמה הייתה הצלחה".
בכנס האחרון על האסטרטגיות בענף של קבוצת המסחר בציוד וחומרי שבבים SEMI, נשמעו בקושי לחישות על פרוסות 450mm.
לפני כמה שנים, יצרניות שבבים גדולות כולל חברות ה-G450 דחפו לכך שציוד 450mm יהיה זמין ליצרני השבבים כבר בשנה הבאה. אבל, לדברי האצ'יסון, משוכה גדולה שבה נתקלה התנועה הייתה היצרנים של ציוד שבבים, שעדיין סבלו מהמעבר ל-300mm בתחילת שנות האלפיים. הוא אמר שהדחיפה לפרוסות גדולות יותר באותה עת הפחיתה דרמטית את הביקוש ליחידות, ופגע בעסקים של יצרני הציוד.
"חברות הציוד באופן כללי לא רוצות [450mm] אחרי מה שקרה עם 300mm", אמר האצ'יסון.
האצ'יסון הוסיף שהדחיפה הראשונית ל-450mm באה מתוך אמונה שיצרני השבבים צריכים דרך חלופית להגדיל מכירות אם התעשייה כבר לא תוכל לעמוד בקצב של חוק מור. אבל חוק מור "בבירור לא הסתיים", אמר האצ'יסון. "מה שקרה זה שהקיטון בגודל השבבים האט את הגידול של הפרוסות".
כתבות בנושא ב-CHIPORTAL מהתקופה האופטימית
- חברת הליתוגרפיה מלקולר אימפרינטס מדווחת כי הצליחה לייצר פרוסת שבבים של 450 מילימטר ראשונה
- TSMC מתכננת ייצור ב-450 מ"מ ב-2018
| {loadposition content-related} |
